浙江
日前，亿道以 "万物有灵，端智无界" 为主题，正式亮相2026世界人工智能大会（WAIC）X1B-804展位。围绕自研AI智能中枢 —— 亿灵，亿道打造了四大沉浸式体验场景，从个人到家庭，从企业到工业，全景呈现AI终端能力在不同领域的创新应用。此举标志着这家以硬件制造见长的企业，正从单一终端设备商向软硬一体的全栈式AI解决方案提供商转型。
当前，AI终端市场虽产品繁多，但普遍存在设备孤岛、算力割裂及数据无法互通的痛点。亿道信息总裁刘远波指出，硬件仅是智能的物理载体，唯有将连接能力、系统软件与生态资源有机整合，才能构建支撑智能体长效运行的底层设施。“亿灵”正是基于此逻辑推出的软硬一体平台，其核心在于“端侧优先、多端互联”，旨在通过统一的软件与算法体系，将分散的存储、算力与模型资源深度融合，实现跨终端的无缝协同。
本次发布的“亿灵”展现了四大场景的完整落地能力。在企业端，亿道推出了涵盖高性能AI工作站、服务器及AI NAS的产品矩阵。其中，AI NAS实现了存储与算力的二合一，可充当私有算力底座。当端侧设备面临重负载任务时，“亿灵”能将任务智能调度至更强算力节点，形成“端云混合”的弹性算力体验。工业场景则侧重全链路协同，通过AI BOX、加固笔记本等终端，打通从边缘感知到现场执行的“感知-决策-执行”链路，解决传统工业数据孤岛难题。
针对消费级市场，“亿灵”试图打通个人与家庭场景。个人场景下，AP16 AI PC等设备可提供高达180 TOPS的算力，而多模态可穿戴设备则作为感知入口，两者在“亿灵”调度下各司其职。家庭场景则以NAS为数据中枢、AI平板为交互入口，联动全屋智能设备，旨在让技术隐于日常，提供健康、陪护等情感化服务。
值得注意的是，在发布硬件生态的同时，亿道信息宣布与涂鸦智能达成战略合作。双方将基于“亿灵”与涂鸦的AI云平台，在智慧家庭及AIoT领域推进端云协同创新。这一合作不仅丰富了“亿灵”的生态版图，也显示出传统硬件厂商正通过开放合作，加速争夺AI时代“连接”与“服务”的话语权。
业内分析认为，随着AI大模型从云端向终端下沉，端侧AI已成为兵家必争之地。亿道此次发布“亿灵”，不仅是对自身全谱系硬件能力的软件化整合，更是对AI终端竞争格局的一次重塑尝试——未来的竞争将不再局限于单品性能，而在于系统能否真正“读懂”用户需求并实现高效协同。
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