WAIC 2026聚焦端侧落地，六联智能全栈AI终端打通交付闭环

7月17日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海世博、张江、西岸三地四馆正式启幕。本届展会以“智能伙伴，共创未来”为主题，展览面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展，300余款产品完成首发。智能体（Agent）是此次大会的绝对核心。大会十款“镇馆之宝”中有四款为智能体产品，超一成论坛议题围绕智能体展开。AI不再局限于对话交互工具，已经进化为兼具感知、决策、执行能力的数字员工，端侧AI落地成为全场核心讨论方向。

端侧AI落地，产业链何以“寸步难行”

本届WAIC上，端侧AI的落地路径成为最热门的讨论话题。过去，市场更多关注模型的参数与性能，而今年，产品化能力和交付效率成为衡量企业竞争力的新标尺。行业普遍认为，端侧部署是AI普惠的必经之路——数据在本地闭环，兼顾算力性能与信息安全。但现实是，从底层算力选型、硬件适配到模型部署、行业应用封装，产业链各环节的割裂导致落地周期长、适配成本高。

展区中不乏这样的对比：一边是出色的模型或硬件展示，但被问及“能否直接部署到具体业务场景”时，答案往往不完整；另一边则是那些同时具备硬件研发、软件自研和行业集成能力的企业，展位前始终人流不断。这种反差揭示了一个核心矛盾——AI产业不缺单点能力，缺的是从技术到产品的完整交付闭环。

“三重角色”如何打通落地最后一公里

位于H2馆的六联智能搭建了八大主题实景展区，完整展出了覆盖移动AIPC、AI工作站到AI服务器的全品类AI终端矩阵，以及自研的SIXCLAW AI OS软件体系，以全栈模式补齐产业链短板。区别于多数厂商单一品类展示思路，六联智能同时承担硬件ODM、AI软件ISV、项目集成SI三重角色，打通底层算力、终端设备、智能体平台、垂直行业应用全链路。

硬件层面，六联智能拥有七大研发中心和七大智能生产基地，具备规模化出货能力，全品类AI终端矩阵深度适配AMD、Intel、龙芯、兆芯等国内外主流算力平台；软件层面，自研SIXCLAW AI OS构建了覆盖模型管理、Agent执行、算力调度的完整生态。四大自研软件矩阵AI助手、EAM企业智能体管理平台、AI HOME HUB、Token Router分别面向个人AI助手、企业智能体平台、家庭AI中枢、底层算力调度中台，覆盖个人、家庭、企业全场景需求。

展会期间，六联智能销售中心总经理丁展与AI产品总监滕翔在接受媒体专访时，以八大展区为线索，详结合展区实物拆解全栈技术逻辑，介绍方案如何满足政企本地部署、数据闭环、离线运算需求。

智能体互联，从倡议到实践

智能体大规模普及后，跨厂商、跨平台智能体互通协同成为全新行业难题。大会期间发布的《智能体互信互联互操作全球合作倡议》直指这一核心——推动跨厂商、跨平台的智能体实现互信认证与协同协作，为多智能体时代建立基础规则。这一倡议背后，是产业从“单兵作战”向“生态协同”转型的迫切需求。政务、金融、工业等领域对数据本地存储和离线运算的需求持续走高，但多数厂商仅提供单一硬件或碎片化软件，难以完成端到端交付。六联智能在大会期间举办的产业链接会，正是对这一命题的提前作答。

7月18日，六联智能在WAIC Connect产业对接区举办“全栈底座，生态共融”AI终端与ISV场景化落地产业链接会，设置“ISV应用生态产业交流”与“AI产业生态交流”两场圆桌会议，邀请AMD、中国信通院、福昕软件、生寰未来、涛思数据等产业链企业，围绕国产算力适配、ISV生态共建、OPC开发者扶持等议题展开对话，形成多项可落地共识。

六联智能的生态合作路径十分清晰：六联智能输出标准化硬件与SIXCLAW AI OS底层底座，统一承接算力调度、模型管理、安全合规等底层工作；ISV服务商依托底座快速开发行业专属应用，大幅降低软硬件适配成本。据展位工作人员介绍，目前六联智能已合作超两百家ISV伙伴，在教育、金融、工业、医疗等领域落地联合方案。

记者了解到，在本届WAIC上，“全栈”并非新词，但能同时覆盖从硬件制造到软件生态再到行业集成的企业仍是少数。六联智能的“ODM+ISV+SI”三重角色，本质上是在做AI产业链的“连接器”，降低服务商适配门槛，让终端客户拿到开箱即用的AI解决方案。

交付能力成AI落地新标尺

纵观本届WAIC，务实、普惠是全行业共识，本地端侧算力、一体化软硬件底座、产业链生态协同成为产业主流发展方向。现场出现一个明显变化：观众咨询AI产品时，提问重心从“模型参数大小”转向“能否直接投入企业业务使用”。这一转变标志着Agent PC时代正式到来，AI已经从技术讨论话题转变为企业采购刚需，具备完整端到端交付能力，将成为决定AI企业市场竞争力的核心标尺。