WAIC 2026爆出五大AI算力信号：超节点、3D堆叠、十万卡集群

作者声明：该图片由AI生成

本次WAIC，AI算力展区阵容空前：华为、曙光、中兴、摩尔线程、沐曦、东方算芯等百余家企业集结，展出200余项前沿产品，67项为国内首发或首秀。而这些企业共同传递的核心信号就是：AI算力的竞争逻辑已经彻底改变。

不再比拼单颗芯片的峰值算力，而是聚焦于动态架构设计能力、先进封装能力与极致系统工程能力的这三大能力，并带来产业的创新演变。妮可今天就与你一起来解析，本届WAIC所揭示的五大行业特点——

特点一：多元技术架构并行，探索算力突破新路径

当单芯片制程逼近物理极限，产业正从多个技术方向同时探索算力突破的新路径。3D堆叠、可重构计算与光互连，构成了本届大会最受瞩目的三大技术方向。

3D堆叠：用成熟制程“堆”出先进性能。东方算芯首次公开展出全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000。该芯片基于国内成熟工艺，采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”技术路线，通过DRAM-LOGIC Wafer-level混合键合3D垂直封装，实现了基于国产14nm+制程工艺打造出性能对标4nm制程的突破。DF1000算力可达520 TFLOPS，已完成128卡大规模集群全功能稳定运行验证。这是他们第一次参展WAIC，但围观的人一点不比大厂少。

可重构计算：用架构创新换性能突围。清微智能作为国产原创可重构芯片架构开创者与引领者，在本届大会展示了全新“可重构3.0”核心技术，下一代旗舰芯片TX82模型同步首秀。清微智能的可重构3.0技术由可重构计算架构、三维存算融合和算力网格组成，分别对应AI计算中的效率墙、存储墙和互联墙。展台上，有人问这套架构到底能省多少功耗，工程师的回答很直白——“同样跑一个推理任务，我们的能耗能比传统架构低一个数量级。”

光互连：突破电互连的物理极限。壁仞科技正式推出下一代NPO（近封装光学）光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡规模化扩展。壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆指出，光互连成为突破电互连瓶颈的必然选择——光信号传输距离可达数百米，衰减极小，天然适合大规模GPU互连。壁仞科技构建了从16卡到1024卡的三级超节点产品矩阵，其“NPO光互连、分布式解耦架构”意味着GPU节点和交换机节点物理分离部署，超节点规模不再受限于单个机柜的物理空间。

本次会上，光互连企业曦智科技则携手上海仪电、中兴通讯、壁仞科技联合发布光跃Lightsphere X千卡超节点集群成果，已实现2000卡规模落地。

特点二：“超节点”崛起，成为算力竞争的核心形态

“超节点”是本届大会算力展区的绝对主角——一组组体形庞大的黑色机柜前排起长队，参观者好奇的正是这些“AI时代的核心计算单元”。

华为首次线下展出昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机——这是本届大会最受瞩目的硬件展品，也是业界迄今规模最大的1024卡超节点真机首次公开亮相。现场展出版本搭载16台计算柜、共计1024张昇腾卡，基于自研“灵衢”互联协议实现业界最大1024卡规模。该超节点提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4澎湃算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，依托TB级NPU互联超大带宽与3微秒超低RTT时延。华为将其称为“业界最大规模超节点”，并提出一个目标：“像一台计算机一样工作”。

中科曙光打造的中国首个全国产十万卡AI超集群“曙光8000（登峰）”真机亮相。该集群采用“超智融合”技术路线，由海光等国产芯片提供底层支撑，scaleFabric类IB原生RDMA高速网络实现十万卡集群连接。单个计算单元算力密度较其他超节点提升20倍。集群具备“芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务”全链路全自研能力。

中兴通讯在大会期间正式发布“中兴OEX超节点”新品。该超节点以开放解耦打通生态壁垒，依托协议标准化与接口统一，全面兼容多元GPU生态。其核心创新包括：首创OEX正交无背板架构，实现零线缆设计；支持多芯协同，可自主选择国产最优芯片组合，释放“1+1>2”的集群效能；首创光交换+电交换融合组网，时延低至百纳秒。

沐曦股份在大会期间正式发布新一代AI超节点产品——曦景S600。作为面向大模型训练、推理及智算中心建设打造的系统级算力产品，曦景S600围绕高密度部署、高速互连和软硬协同进行全面优化。该超节点采用OEX架构设计，通过正交连接器与两级交换拓扑，实现单机柜64张GPU高速全互连，并可横向堆叠扩容至万卡级集群。

清微智能在本届WAIC展示的REX81 Supernode国产4K超节点系统，通过创新互联架构将4096颗可重构计算芯片以访存语义进行基于Mesh拓扑的点对点通信，不依赖任何单独的交换芯片或交换机。该超节点将节点间互联成本降低约90%，为搭建万卡级国产算力集群提供了可行的低成本方案。

东方算芯首次参展WAIC，在大会期间首次公开展出基于全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000的超节点“拓域TY64”。该超节点采用标准液冷机柜设计，单柜可部署64张DF1000 OAM模组，总算力达到33P（BF16），单卡互联带宽896GB/s，面向大模型训练、AI Agent、自动驾驶仿真及高性能推理等应用场景。

站在这一排排超节点面前，我忽然意识到：2026年被称为“国产超节点元年”，可谓恰如其分。

特点三：竞争焦点巨变，从“芯片参数”到“系统效能”

本届大会最核心的信号是：AI算力的竞争单位已从单颗芯片升级为整个智算中心。行业共识是，能否将芯片、网络、散热和软件高效整合为稳定、可交付的集群，才是决胜关键。

在这一背景下，极致散热工程能力成为系统效能的“硬门槛”。当单机柜功耗突破兆瓦级时，液冷已从“加分项”变为“必选项”。

中科曙光的“曙光8000（登峰）”采用浸没式相变液冷技术，可支撑单机柜兆瓦级高功率密度部署，通过国产冷媒与全年自然冷却设计提升集群能效。该方案PUE低至1.04，大幅降低智算中心运营能耗。正式上线首周即需求爆满，日均处理作业数突破15万个。

华为则展示了Atlas 850E风冷超节点真机，依托自研VCE相变散热技术，无需液冷改造即可直接部署于传统风冷IDC机房——这恰恰说明散热方案正走向多元化，适配不同场景的部署需求。

联想、浪潮、新华三、比亚迪电子等厂商也全线落地冷板式、浸没式、相变多路线液冷方案。

特点四：“Token经济”兴起，成为衡量AI价值的新标尺

AI产业的重心正从模型训练转向规模化应用落地，Token经济与推理需求已成为算力市场增长的核心引擎。

摩尔线程的三大“AI工厂”则是本届大会Token经济叙事中最完整的落地样本。摩尔线程以“模型训练工厂”“词元生产工厂”“智能体生产工厂”分别对应大模型的高效训练与迭代更新、模型的规模化推理部署，以及AI智能体的孵化与端侧运行。

展台现场，摩尔线程深度解密了支撑万卡万亿参数大模型训练的“夸娥”底座——该集群最高可实现10EFLOPS的AI算力，稠密训练算力利用率达到60%；在“词元生产工厂”展区，摩尔线程集中展示了基于旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000打造的高性能推理方案，并推出PD（Prefill-Decode）异构分离方案；在“智能体生产工厂”展区，全栈国产化具身智能仿真平台MT Lambda及面向工业场景的解决方案开放现场体验。

是石科技全球首发国产Token优化工厂“拓元”Vectron，其定位是“把每一份算力变成稳定、高效的Token——同等算力投入下产出更多有效Token，同等大模型部署下实现更快的推理响应”。

云计算企业优刻得在本届WAIC展示了面向大模型推理的“词元工厂”算力调度平台，依托其遍布全球的云计算基础设施，提供GPU弹性伸缩、异构算力混合调度及实时Token成本监控能力。

正如业内评论：“WAIC 2026真正信号不在超节点展品参数，而在于客户提问从'多少张卡'变为'Token成本和时延'。这折射算力从固定资产转向运营支出、需求从训练转向推理、竞争从产能规模转向成本效率。”

特点五：开源生态建设，从“可用”迈向“好用”

国产算力已不再满足于“把芯片做出来”，而是开始构建完整的软件生态——这是从“可用”迈向“好用”的关键一跃。

华为的CANN异构计算架构已全面开源，开源社区月活跃开发者突破3500人。光合组织（海光信息）在WAIC展出CPU及DCU加速芯片，全面展示国产算力平台在主流开发框架和模型生态适配方面的最新进展。海光DCU系列兼容“类CUDA”环境及主流商业计算、AI软件生态，覆盖训练、推理等多元AI应用场景。

沐曦股份也在本届大会上展示了开源生态建设的标志性案例。在展会现场，通用GPU企业沐曦将展台最显眼的C位留给了龙蜥、vLLM、PyTorch基金会、SGLang等十大开源社区。一家GPU公司为何把最显眼的位置留给开源？答案在于其自研的全栈计算软件MXMACA——从编译器、算子底层函数库到各大主流AI推理训练框架，目标是把迁移成本压到最低。沐曦搭建了一套自动化测试体系，纳入GitHub上近5000个热门开源项目。结果是：92%的项目一行代码都不用动，就能正常运行；针对PyTorch 2.8，MXMACA实现了全部2410个GPU算子的完整兼容。vLLM生态中两百多款大模型，绝大多数开箱即用。

另外一家通用GPU企业天数智芯则在展台上展示了另一套开源生态的打法。天数智芯携天垓、智铠、彤央三大通用GPU产品系列参展，三条产品线分别面向训练、推理和边端计算需求，同时沿用通用GPU技术路线和软件体系。在开源方面，天数智芯建设了DeepSpark开源社区，开源大量软件项目及600余个大小模型案例。WAIC期间，天数智芯在世博馆展台开设10余场Tech Talk，由资深软件工程师面对面指导开发者掌握基于天数智芯通用GPU产品的开发技巧与调优方法；同时开发者门户网站同步正式上线，为开发者提供一站式技术文档与资源服务。

从开源社区到开发者门户，从Tech Talk到生态峰会，国产算力在开源生态上的布局正在全面启动——国产算力的软件生态，正在从“能用”走向“好用”。

结语：三大支柱，五大特点，一个目标

算力竞争本质是先进封装、动态架构与系统工程的综合角力，中国AI算力，正从“拼参数”走向“拼系统”，从“拼硬件”走向“拼生态”，目标是让每一度电、每颗芯片、每个Token发挥最大经济价值。

走出展馆，热浪依旧，人流依旧。有位男士的话突然响在耳畔：“这说明，现在就是AI的时代。”

但我更愿意相信，这个时代不是在喧哗中定义，而是在每一次冷静的系统重构、每一行开源代码的提交、每一个Token的成本优化中，悄然成形。而真正的变革，往往始于展馆之外，那些安静而持续的工程深耕。

前头部AI芯片公司品牌公关总监

操盘3家科技企业IPO全链路传播

20年科技行业纵深观察

横跨平台经济到AI算力时代

融大厂战略视野于一线实战手感

拒绝表面，坚守理性的商业洞察

带着碳基暖意，行走在硅基世界

好看的人会点 下面 哦～