北京
来源：市场资讯
（来源：行长要鉴）
长鑫科技的银行资本布局，是国内银行科技金融模式迭代的典型样本。
文|尚云寒
编辑|顾柠
7月16日，长鑫科技正式启动科创板网上、网下申购，发行价定为8.66元/股，对应上市初始估值约5791.88亿元，市场普遍预期其上市后市值有望突破万亿元。作为国内规模最大、技术最先进的DRAM研发制造一体化企业，长鑫科技IPO是国产半导体产业的标志性事件，背靠六家银行，从前期信贷托底到中期股权投资，一路陪伴发展，构成了本次IPO规模最大的金融机构股东阵营。
截至发行前，工农中建交五大国有银行及招商银行合计持有长鑫科技发行前总股本约4.2%。银行核心持股渠道为旗下金融资产投资公司（AIC），长鑫科技也是少有的五大行AIC全员参投的项目。具体来看，农业银行旗下农银投资持股0.95%，为单家银行系AIC中的最高持股比例；建设银行除建信投资持股0.83%外，还通过建银国际持股0.68%，叠加穿透后合计持股1.55%，整体投资体量居国内商业银行首位；工商银行持股0.64%，中国银行、交通银行各持股0.38%。招商银行则延续股份行的灵活布局思路，通过旗下产业基金招银云亭间接持股，穿透后约0.29%，兼顾投资收益与风险隔离。除此之外，浦发银行、徽商银行等也通过产业基金间接持有少量股份。
银行系资金的入局分为两个明确阶段，对应不同的参与路径与战略定位。第一阶段是2023年6月长鑫科技设立股份公司之时，建设银行、农业银行、招商银行便已进入股东名单，彼时每股对应净资产约1.25元，属于企业上市筹备阶段的早期布局。第二阶段是2024年6月的增资扩股，当时DRAM行业正处于周期底部，产品价格低位运行，企业扩产与持续研发面临明确资金压力，工农中建交五大行集体通过AIC参与增资，分别出资10亿、4亿、6亿、13亿、6亿元，合计出资39亿元，入股均价约2.61元/股。
凭借远低于发行价的入股成本，银行系有望直接受益于本次IPO，持股价值迎来明显抬升。据光大证券金融业分析师团队测算，银行所持这类股权多按公允价值计量，股价上涨带来的账面增值会体现在当期财报中。以上市前最后一轮增资价2.63元/股为基准，各家银行初始投资账面金额约为：建设银行24.6亿元、农业银行15亿元、工商银行10.1亿元、中国银行与交通银行各6亿元、招商银行4.6亿元。情景模拟显示，若长鑫科技上市后总市值处于1万至7万亿元区间，股权增值部分约占六家银行2025年营收的0.3%至10%，建设银行（持股规模最高）、交通银行（营收基数更小）的业绩弹性相对更大。
图源：
光证金融团队
值得注意的是，银行对长鑫科技的产业金融支持并不止于股权投资。自项目落地以来，针对合肥、北京两地三座 12 英寸晶圆厂的固定资产投资、核心设备采购与产能扩建，银行提供了中长期项目贷款、设备融资租赁、专项科创贷等多元产品，为企业提供了长期的低成本资金，同时配套供应链金融覆盖上游供应商，形成全产业链金融支撑。“信贷打底、股权加持” 的服务模式，是当前银行服务硬科技企业相对成熟的手段。
长鑫科技的银行资本布局，是国内银行科技金融模式迭代的典型样本。五大行通过AIC在产业低谷阶段逆周期入场，以长期股权资金匹配产业发展节奏。在开辟自身业务新增长极的同时，也为高端制造产业提供了长期稳定的金融支撑。
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