ASML总监：干式光刻机非常重要，中国光刻机的现状让我们感到不安

导读：光刻机市场大洗牌，ASML总监：干式光刻机非常重要，中国的现状让我们感到不安

假如告诉你，在东莞某工厂的一隅，有一台已运转二十余载的老旧光刻机，直至今日依旧为全球的汽车、医疗设备等领域源源不断地供应产品，你会相信吗？ASML产品营销总监Jeroen de Groot近期在官方采访中道出了一则实情——运用干式DUV制造的芯片，尽管性能难与最新款比肩，然而市场并未打算将它们淘汰。恰恰相反，成熟制程的需求日益旺盛，那些二十年前制造出来的老设备，反倒愈发炙手可热。

他还坦诚表示，中国在近年间于光刻机领域取得的迅猛进步，令ASML“既感不安，又觉好奇”。

芯片按类型划分，可分为模拟、数字、混合三大类别；按功能划分，则涵盖逻辑、存储、专用、系统集成四种类型。而这一切的开端，需回溯至1958年——在那一年，杰克·基尔比与罗伯特·诺伊斯几乎在同一时刻，凭借不同的方法，各自成功研制出第一代集成电路。几乎与此同时，美国德州仪器的工程师杰伊·莱思罗普，借助一些特殊材料与一台倒置显微镜，捣鼓出了光刻技术最初的雏形。

接下来的十年，是奠定基础的十年。从1960年至1970年，国际芯片厂商致力于将制造芯片所需的设备与材料逐一打磨、优化，为大规模商业化进程做好准备。

再往后的十年，产业链的复杂程度愈发惊人，全球化分工体系也随之应运而生。美国、日本、荷兰等国家开始全力以赴，研发更为高端的制造设备。荷兰的飞利浦公司拔得头筹，率先推出了PAS 2000。为推动这台设备真正走向市场，荷兰经济事务所、飞利浦和ASM三家坐下来进行谈判，合资成立了一家新公司——这便是后来闻名遐迩的ASML，其专门负责光刻机的制造与销售。

到了1991年，ASML推出了效率更高的PAS 5500，开始正面挑战日本的尼康和佳能。2000年前后，整个芯片行业从200mm晶圆升级至300mm晶圆，ASML又顺势推出TWINSCAN XT系列，该系列精度更高，还同时支持氟化氪（KrF）和氟化氩（ArF）两套系统，先进芯片自此迈向了一个新的台阶。

有意思的是，新设备崭露头角，旧设备却并未退出舞台。那些干式光刻机——价格低廉、稳定性佳、维护便捷——反而成为国际芯片产业中难以割舍的一部分。ASML自身也始终在维护这些老设备，甚至专门推出官方翻新版本进行售卖。ASML官方的一份报告直言不讳：过去30年间他们售出的所有光刻机，有95%仍在正常运行。

无论是老旧的干式DUV，还是新一代的浸润式和EUV，每一种都有其独特的价值与意义。老设备在轻量化方面具备优势，许多老厂房的承重与高度无法承受新机器，只能依靠它们来维持生产。这些机器制造出的成熟芯片，被广泛应用于医疗 。汽车、电信、工业控制。

美国半导体协会做了一份产业预测，说中国大陆生产的成熟芯片，已经占到全球市场的33%啦。而且啊，大家觉得在接下来的几年里，这个优势还会越来越大。

中美之间的产业博弈已然进入白热化阶段。在美国方面，一方面投入巨额资金进行补贴，另一方面挥舞关税大棒，试图将全球顶尖的芯片制造技术吸引至其本土，以巩固自身在该领域的优势地位。而中国则通过实施一系列完整的产业扶持政策，坚定地走上去美化、纯国产化的发展道路。

美国智库在跟踪研究过程中，察觉到一个颇具深意的现象：从2023年至今近三年时间里，中国先进芯片的制造工艺基本停留在7纳米水平，尚未取得实质性突破。这意味着，前端的光刻机依旧是制约中国先进芯片发展的关键瓶颈。

然而，在另一个领域，中国企业已成功实现干式光刻机的国产化。这批国产设备配备了193纳米的深紫外光源，借助多重图案化技术，能够制造出28纳米及以上制程的芯片，完全可以满足成熟市场的需求。

复旦大学的沈逸教授在一次线上对话中精准地指出：国产干式光刻机与ASML的最新款产品相比，看似存在巨大差距，但它是在去美化供应链的基础上研发制造的，美国的制裁封锁措施对其毫无作用。他还进一步表示，干式光刻机仅仅是我们“允许公开”的成果，那些尚未在机构实验室之外亮相的技术和产品，才是真正的核心竞争力和底牌。当中国能够自主制造出更先进的设备时，外国企业若想再进入中国市场销售相关产品，恐怕只能听到这样的回应：“不好意思，我们不需要了。”

如今，芯片产业的竞争早已不再局限于光刻机纳米数的比拼。近年来，美国出台了一系列政策，从《芯片法案》到“十月新规”，再到不断扩充的实体清单，每一项举措都旨在将中国限制在14纳米、7纳米制程之外。但现实情况是，华为的Mate 70系列早在2024年底就已采用国产芯片制造工艺；到2026年上半年，长江存储、中芯国际等企业的生产线不断拓展，在成熟芯片这一所谓的“低端市场”，中国构建起了坚实的产业护城河。

我们不能轻视“成熟”芯片的价值。在日常生活中，汽车钥匙、家用空调，以及医疗领域的CT机等设备，其中绝大多数芯片采用的是28纳米、40纳米等制程，这些看似“不够酷炫”的芯片却发挥着至关重要的作用。在全球每年高达上万亿美元的芯片市场中，成熟制程芯片占据了七成以上的份额。ASML也承认，中国企业已成为其在国际市场上“最大的潜在竞争对手”，这一评价既是对中国企业发展的警觉，也是一种认可。

至于2027年冲击1.3纳米制程的目标，其意义或许并不在于数字本身，而在于向外界宣告：面对外部的技术封锁和限制，中国将坚定不移地探索出一条属于自己的发展道路。近年来，松山湖地区在芯片产业的各个环节，从设计到设备、从材料到封装，都进行了系统且深入的布局，虽然采取的是稳扎稳打的策略，但每一步都为产业的长远发展奠定了坚实基础。正如俗语所说，弯道超车靠的是把握弯道机遇，直道竞争拼的是持久耐力。