北京
兰剑智能泛半导体领域合同订单规模已近3亿元，该板块平均毛利率高于公司2025年全年营收平均毛利率，其中最高毛利率达50%左右。根据已知信息保守预估，未来三年内该公司仅在该领域的业务规模有望达近10亿元。
2025年以来，公司加速从电子制造服务向半导体核心供应链延伸。在计算机通讯领域，兰剑智能服务华为、联想、OPPO、华勤、亿联等企业。在电子连接器领域，与中航光电、泰科电子合作。在PCB领域，服务鹏鼎控股。在泛半导体面板显示领域，合作方包括天马微、国显科技。
在半导体芯片制造环节，公司可提供覆盖晶圆制造工厂原材料及半成品线边无人化立体存储、无人化机器搬运等定制化方案。今年上半年，公司发布具身机器人通用大脑“Blue Brain”。
全球半导体市场正经历一轮由AI算力需求驱动的规模上调。世界半导体贸易统计协会（WSTS）近期将2026年全年预测大幅上调至1.5112万亿美元，较2025年增长90%。YoleGroup于7月9日进一步预计，2026年全球半导体器件产业收入将达到1.6万亿美元。Omdia于7月7日发布的报告显示，2026年中国半导体市场预计同比增长92.9%，规模达8120.8亿美元，其中存储芯片市场份额由2025年的29.4%跃升至55.4%。
公司于2026年7月7日接受人保资产、光大证券、西南证券等机构调研。调研中兰剑智能表示，在手订单充足，工业机器人智能物流系统已应用于半导体、新能源、航空航天、汽车、电子电气等多个行业。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：观察君
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