华为牵头的NPO光互连MSA落地 国产标准卡位战启幕

中经记者 李玉洋 上海报道

国内近封装光学（NPO，Near-Packaged Optics）领域迈出开放标准建设的重要一步。

日前，在“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区（OAII社区）半年工作会议”上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议）。

《中国经营报》记者注意到，NPO和被资本市场热炒的CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学），都是随着大模型训练、超节点和超大规模智算集群的需要而发展起来的，因为高带宽、低时延、低功耗互连网络已成为算力基础设施发展的关键支撑，相比于技术成熟的可插拔光模块，NPO和CPO拥有在高密度算力场景下低功耗、低时延等优势。

业内普遍把NPO看作一种过渡方案，比传统光模块更省电也更快，比CPO更容易量产和维护，供应商也更丰富。“NPO生态更健康，会像铜缆一样继续演进到性能不够为止，其间都会使用。”行业分析机构Omdia光器件高级首席分析师吕名扬表示。

在他看来，华为牵头的OPEN NPO项目相比于国内其他组织要更有意义。“因为会有比较高的确定性转化为应用。”

2027年上半年将推动NPO规模化商用

据了解，这个OPEN NPO项目聚焦超节点近封装光电互连核心领域，通过联合产业链上下游共建开放标准，推动高速光电互连技术创新与产业协同，加速下一代光互连方案规模化商用。

记者注意到，该项目的20多家共同发起方覆盖用户单位、算力设备、交换设备、光模块、电连接器、光电芯片、SerDes、科研院所等产业链关键环节，分类来看，中国移动研究院、百度、京东云和中国电子技术标准化研究院代表需求侧，华为、中兴软件、新华三对应算力/网络设备厂商，光迅科技、华工正源（华工科技全资子公司）、曦智科技、傲科光电子（西湖大学光电研究院）、新微科技代表光模块、光引擎、硅光芯片企业，纳真科技、集益威半导体则是SerDes，华丰科技、立讯技术（立讯精密旗下）、庆虹电子、Yamaichi（山一电机，日本）、Hirose（广电机，日本）和Molex（莫仕，美国）则是高速连接器、互连配套厂商的代表。

而MSA是国际光通信产业广泛采用的开放协作机制，通过产业链上下游共同制定接口、电气、机械、管理及测试规范，实现不同厂商产品的互联互通和兼容互配，是推动新技术实现产业化和规模化应用的重要基础。

近年来，国际产业围绕高速光互连已陆续形成LPO MSA、Open CPX MSA、OCI MSA等开放组织，但它们长期由海外厂商主导。此次OAII社区启动国内首个NPO光互连MSA，将填补国内在NPO开放标准协同机制方面的空白，助力构建自主开放的高速光互连产业生态。

OAII社区认为，尽管NPO拥有超低功耗、超低时延、高密度集成、高可靠性等优势，但目前行业仍存在接口规格不统一、产业生态分散、产品兼容性不足等问题，制约了产业规模化发展。

根据Open AI Infra社区秘书长、益企研究院创始人张广彬介绍，OPEN NPO项目将重点围绕NPO机械规格、电气规格、环境可靠性、管控运维等方面开展标准制定，尤其针对产业最关注的电连接器接口，由项目核心成员联合贡献2D/3D图纸级详细定义，实现不同厂商产品互配兼容，支持用户多供应商选择，为NPO规模化应用建立统一技术基础。

按照规划，OPEN NPO项目预计2026年三季度发布首版技术规范，并完成NPO及电连接器产品样品适配和全场景测试；2027年上半年推动NPO技术规模化商用。

NPO至少是现阶段的正确选择

值得注意的是，5月21日，中国信通院联合华为、腾讯、阿里云等，在光互联论坛（OIF）成功立项了《12.8Tb/s光电近封装模块》国际标准。如今，启动国内NPO光互连MSA和立项国际标准“两条腿走路”，意味着中国企业在光互连领域从跟跑变成了并跑。

既然都说NPO是介于传统可插拔光模块与CPO之间的中期过渡方案，那么华为牵头启动OPEN NPO项目背后还有什么深意？

据了解，CPO将光引擎与ASIC共同封装在同一基底或插槽中，集成度更高，能效潜力更大，但技术复杂性、热管理挑战和可维护性问题也更为突出。业内观点认为，NPO可能比CPO更早实现大规模落地。

而华福证券研报指出，NPO制造工艺贴近现有产线，支持芯片与光引擎解耦设计，降低了供应链协同门槛。

根据集邦咨询今年6月发布的硅光行业报告，2025年全球NPO+CPO整体市场规模约1亿美元，预计到2030年两类技术合计市场规模将突破390亿美元。

同时，报告还给出如下两大判断：一是2026—2028年增量以NPO为主，谷歌、微软、Meta、百度、字节跳动等超大规模云厂商，均将NPO作为近中期数据中心互连首选方案；CPO受封装良率、运维约束限制，短期仅在超高密度专用算力机柜小范围试点，全面放量周期延后至2028年后。

二是多路线长期并行，不存在单一技术完全替代至2030年，传统可插拔光模块仍将维持约260亿美元市场规模，面向普通数据中心、中低密度算力场景；NPO适配主流AI智算集群；CPO仅用于超高密度、极致低功耗专属算力设备。三类方案长期共存，适配差异化客户需求。

更重要的是，在国内硅光行业短板在于电芯片的情况下，NPO至少是中国产业链现阶段的正确选择，而“过渡”与“答案”并不矛盾。

“NPO和CPO都和交换芯片强相关，国产（交换）芯片和博通的TH（Tomahawk系列交换芯片）节奏完全不一样。”吕名扬表示，由于两者在技术路线、产品代际和上市时间上存在显著差异，且受国内信创政策影响，国产芯片没办法沿用或跟随博通的产品迭代路径，需要独立发展。这里的交换芯片，就是一种电芯片。

IEEE高级会员、北京邮电大学长聘教授顾仁涛表示，尽管光芯片行业也具有极高工艺壁垒，但硅光技术国内外差距较小。“硅光技术路径相对较新，国内外差距小于传统EML（电吸收调制激光器）领域，可能成为重要切入口。”他说。

NPO/CPO技术的背后，其实就是硅光技术。这就是说，中国产业链有机会在NPO、CPO实现与国际并跑。

另外，目前中国光模块产能全球最高，CPO会吞掉模组厂的存量价值，而中国大陆缺乏像台积电这种能级的大颗先进封装与高端电芯片生态，严重缺电芯片的情况下没法走CPO路线。而美国恰恰相反。

还需要指出的是，英伟达与台积电合作搞的那套CPO工艺的良率仍在低位，有关良率的数据对比是，可插拔约95%以上；NPO当前不到60%，预计明年爬到80%—90%。

（编辑：吴清 审核：李正豪 校对：颜京宁）