晶合集成：7月16日获融资买入1.23亿元

来源：新浪证券-红岸工作室

7月16日，晶合集成跌3.22%，成交额18.71亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额1.23亿元，融资偿还2.01亿元，融资净买入-7834.43万元。截至7月16日，晶合集成融资融券余额合计13.51亿元。

从融资指标来看，晶合集成当日融资买入1.23亿元。当前融资余额13.47亿元，占流通市值的1.38%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

表：晶合集成融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-1612,315.4320,149.85-7,834.43134,749.41.382026-07-1526,719.3625,927.46791.9142,583.821.412026-07-1414,908.5525,542.21-10,633.66141,791.921.382026-07-1327,854.3839,565.05-11,710.67152,425.581.492026-07-1071,614.5480,123.54-8,509164,136.251.512026-07-0969,080.9648,489.420,591.56172,645.251.322026-07-0832,041.2432,030.7110.53152,053.691.292026-07-0737,190.1725,613.4811,576.7152,043.171.262026-07-0632,846.1754,508.23-21,662.06140,466.471.142026-07-0365,529.9254,855.710,674.22162,128.531.32

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶合集成7月16日融券偿还3.94万股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6.51万股，融券余额317.13万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

表：晶合集成融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-07-1603.94-3.94317.136.510.00322026-07-150.233.34-3.11525.910.450.012026-07-145.450.784.67695.5913.560.012026-07-130.854.83-3.98454.298.890.00442026-07-101.493.27-1.78696.5712.870.012026-07-090.041.51-1.47955.1314.650.012026-07-080.540.110.43942.916.120.012026-07-070.0400.04942.415.680.012026-07-060.610.040.57961.5815.640.012026-07-033.821.132.69920.8115.070.01整体来看，融资与融券指标整体偏于一致，杠杆资金看多情绪占主导，空头力量较弱。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日上市，公司地址位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号以及香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼。该公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。从主营业务收入构成来看，集成电路晶圆制造代工占比达95.14%，其他（补充）占4.57%，其他业务占0.29%。

从股东结构来看，截至3月31日，晶合集成股东户数6.19万，较上期增加2.74%；人均流通股19198股，较上期减少2.67%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，晶合集成实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元，同比减少62.61%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流通股东，持股3470.87万股，相比上期减少444.07万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股3021.79万股，相比上期增加506.96万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股2105.45万股，相比上期减少170.39万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股1890.65万股，相比上期减少1769.40万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股1017.45万股，相比上期减少33.78万股。国联安半导体ETF（512480）位居第九大流通股东，持股638.67万股，为新进股东。银华心佳两年持有期混合（010730）退出十大流通股东之列。

总的来说，7月16日晶合集成股价下跌，成交额可观，融资净流出但余额处高位，融券指标偏低，杠杆资金看多情绪占优。业绩上营收增长但净利润下滑。当前资金有分歧，筹码呈分散趋势。后续行情或受业绩修复情况、市场资金流向影响，投资者需关注公司业务进展及市场动态。

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。