北京
来源：市场资讯
（来源：广东省电路板行业协会GPCA）
人工智能商机催化半导体材料供应链迎新一波扩产潮。据台媒“工商时报”报道，近日，华立企业与日本旭化成共同投资的华旭科技高解析度干膜光阻加工第二工厂近期竣工。华立表示，新厂投产后，华旭整体产能将提升至目前的两倍，可望进一步强化先进半导体封装及高阶载板市场的供货能力。
根据市场研究机构预估，全球ABF载板供需紧俏情况将延续至2028年，高阶载板关键材料供应亦面临挑战，其中高解析度干膜光阻更是影响先进封装良率与制程精度的重要材料。
华立企业董事长张尊贤在新厂落成典礼上表示，看准市场庞大商机，华旭科技积极推动高解析度干膜光阻加工第二工厂量产，华旭此次扩充产能正是因应AI、高阶PCB及IC载板需求成长的重要布局，新工厂的落成不仅代表对市场前景的信心与对客户的承诺，更是迈向下一个成长阶段的新起点。华立将持续运用自身深厚的市场经验与全球布局能力，携手旭化成开创更多成长机会。
华立深耕半导体及电子材料市场，代理销售旭化成高解析度干膜光阻多年，主要客户涵盖国内ABF载板所有大厂，产品已成功导入多家指标客户供应链并取得主要订单。随着新一代AI芯片朝向大尺寸封装与高层数设计演进，对线路微细化及材料品质的要求持续提升，高解析度干膜需求亦呈现强劲成长态势，相关产品营收近年均维持高双位数成长。
此外华立积极布局AI服务器板、光通讯模块及低轨卫星等高成长市场。高解析度干膜产品已切入全球低轨卫星PCB供应链，并随客户海外扩产持续扩大市场版图。
来源：工商时报
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