北京
台积电宣布追加1000亿美元投资，在美国亚利桑那州新建至少四座2纳米及以下制程的逻辑晶圆厂，并配套建设先进封装设施。首席执行官魏哲家在台北第二季度法说会上表示，这笔资金将用于满足美国主要客户的多年需求，使台积电在美承诺总投资额达到2650亿美元，并证实了早前的市场传闻。 新的厂房将生产2纳米及更先进芯片，配套的先进封装能力尤为重要。业内分析指出，当前AI加速器生产的真正瓶颈并非晶圆产能，而是CoWoS封装产能。亚利桑那州引入在地封装后，台积电的美国客户将首次拥有从晶圆制造到封装测试的完整本土供应链。 根据彭博社引述美国官员消息，此次扩张将使台积电在美规划达到10座晶圆厂和2座先进封装设施。按一座月产能约2万片的2纳米级晶圆厂模块造价约250亿至350亿美元估算，1000亿美元大约对应四座模块，与魏哲家所说的“至少四座”相符。 与此同时，台积电公布创纪录的季度业绩，净利润达7065.6亿新台币（约223.5亿美元），支出高峰预计在2026年到来，届时资本支出可能飙升至640亿美元。需求端看，先进制程持续紧缺，尤其是AI相关芯片订单能见度极高，台积电正以空前的投资节奏扩张全球产能布局。
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