北京
来源：维科网
维科网·激光7月16日报道，7月15日晚间，仕佳光子披露定增预案，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元。以7月16日收盘价142.03元计算，公司总市值达642亿元。该计划距离其终止收购福可喜玛股权仅过去不到两个月，间接反映出这家光芯片企业在AI算力浪潮下的扩张逻辑与深层焦虑。
根据预案，本次发行股票数量不超过1.36亿股，即不超过发行前总股本的30%，发行价格将不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。发行完成后，葛海泉持股比例将有所下降，但河南仕佳仍为控股股东，葛海泉仍为实控人。
28亿元募集资金扣除发行费用后，将投向四大方向：
第一，连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目——绝对重仓。 该项目投资总额约14.56亿元，拟使用募集资金14亿元，占28亿元定增总额的50%。项目建成后将提升100mW CW DFB激光器芯片、400mW CWDFB COC等产品的生产制造、封装测试及可靠性验证能力，满足高速光模块、硅光、CPO外置光源等应用场景对高功率、高可靠光源产品的需求。
第二，高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目——夯实基本盘。 项目总投资7.69亿元，拟使用募集资金7.5亿元。公司坦言，目前高速AWG芯片及光互连组件产能利用率已处于高位，现有产能难以完全满足下游客户持续增长的交付需求。部分产品交付周期已有所延长，对进一步承接客户订单和拓展市场份额形成制约。建设周期为3年。
第三，高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目——补齐连接件短板。 项目投资1.72亿元，拟使用募集资金1.7亿元。值得注意的是，仕佳光子此前拟收购的福可喜玛正是MT/MPO插芯及连接器领域的专业企业，并购终止后选择自建产能。
第四，补充流动资金4.8亿元，用于支撑经营规模扩张、市场布局拓展和产品技术迭代。
三个实体项目均位于河南省鹤壁市，建设周期均为3年。
仕佳光子是国内少数具备光芯片自主设计、晶圆制造、封装测试全链条能力的IDM模式企业，产品覆盖PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片，以及FP、DFB、EML等有源激光器芯片。
2025年，公司实现营收21.29亿元，同比增长98.15%；归母净利润3.72亿元，同比增幅高达473.25%；扣非净利润3.71亿元，同比增长670.45%。2026年一季度，公司延续高增长态势，实现营收5.77亿元，同比增长32.18%；净利润1.16亿元，同比增长24.66%。
本次定增的时机选择耐人寻味。2025年7月，仕佳光子启动了对东莞福可喜玛82.38%股权的收购，意图通过并购切入MT/MPO插芯及连接器领域，与既有AWG芯片形成垂直协同。然而历时近11个月的谈判后，交易于2026年5月26日宣告终止，业绩承诺与交易价格成为最大分歧。
并购折戟后，仕佳光子迅速转向自主扩产。就在终止收购公告的同一天，公司宣布拟投资12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。不到两个月后，28亿元定增预案出炉。从"买"到"建"的战略转向，折射出管理层对自主可控产能的坚定押注。
当前，AI算力需求爆发正驱动光通信行业从传统电信周期转向以数据中心高速互连为核心的新景气周期。云厂商资本开支持续向AI基础设施倾斜，带动高速光模块、波分复用芯片、高密度连接组件需求爆发。2026年或成为1.6T光模块放量元年，硅光技术有望成为1.6T高速光模块主流方案，驱动EML和CW激光器等光芯片需求大幅提升。
在这一产业背景下，仕佳光子若未能及时把握下一代技术方向并完成布局，很可能在未来的竞争中“丧失现有优势”。这也就解释了为何公司要将14亿元重仓投向CW激光器芯片。
在这场行业技术转变中，谁能在硅光、CPO的新赛道上率先完成布局，谁就有可能定义下一个十年的产业格局。 仕佳光子的28亿定增是否正确，唯有时间能给出判决。
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