投AI只看芯片设计？拼齐“代工与存储”环节的QDII选基指南

来源：市场资讯

（来源：界面新闻）

市场讨论AI产业链时，目光往往高度集中于芯片设计端。英伟达、AMD等算力龙头的股价走势，几乎成了AI板块行情的代名词。

但芯片从图纸到实际运转，中间还隔着两个关键环节：先进制程代工将设计转化为物理芯片，HBM存储则为算力芯片提供高速数据吞吐通道。三个环节相互依存，缺一不可。

一、芯片设计——AI硬件的起点

芯片设计环节负责定义AI芯片的架构与算力规格，是AI硬件产业链的起点。英伟达、AMD、博通等公司在这一环节占据主导地位。当前市场目光高度集中于这一环节，但设计图纸需要制造端将其转化为物理芯片，算力芯片的效能发挥也离不开存储环节的数据吞吐支持。

二、先进制程代工——从图纸到芯片的“转化器”

芯片设计的图纸需要晶圆代工来实现产能转化，这是AI芯片能否规模量产的关键环节。当前，这一环节的供需格局正在发生显著变化。

东海证券指出，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子已先后启动新一轮调价。台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%至10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。

与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价的核心驱动力为AI芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高。市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素，晶圆代工正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变。

从机构预测来看，汇丰研究认为台积电修订后的2027年资本开支802亿美元可能仍不足以解决代工产能紧张问题，预期台积电2027年2nm/3nm产能将按年增长78%及41%。在当前供应紧张的情况下，台积电的产能扩张仍在加速。

高盛在近期报告中持续将AI/HPC需求视为台积电多年结构性成长的引擎。高盛同时指出，AI芯片交易已进入更注重选择的阶段，不建议继续“一篮子买入”半导体板块，继续看好CPU、ASIC、内存及半导体设备等细分方向。

三、HBM存储——AI芯片的“神经通路”

算力芯片的效能发挥，离不开高带宽存储（HBM）提供高速数据吞吐通道。当前HBM的供需格局同样紧绷。

瑞银7月发布的存储芯片月度报告显示，2026年HBM需求同比增长90%，预计2027年将再增长77%。瑞银同时预计，DRAM供不应求将持续至2028年。

Omdia数据显示，2026年全球HBM产量预计同比增长103%，实现翻倍以上增长。即便如此，全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商长期锁定，供需缺口高达50%至60%。

不过，市场对HBM价格的预期已出现分歧。摩根大通调研指出，多数买方机构预计2027年HBM每GB售价有望同比翻倍，但摩根大通对此更为谨慎，预计2027年HBM平均售价同比上涨25%至30%更符合行业实际。摩根大通认为，存储厂商与云厂商谈判时是从DRAM、NAND以及HBM整体盈利能力出发综合定价，HBM价格未必能无限上涨。

但摩根大通同时指出，LTA（长期协议）并不会限制未来涨价空间，部分新增订单未来仍可按更高价格重新签约，而未纳入LTA部分的产品价格仍将随着供需趋紧继续上涨。亚洲存储板块6月以来虽回调约30%，但摩根大通认为大跌主因是市场从“AI基建扩张”切换至“盈利验证”阶段，而非需求恶化。

SK海力士CEO郭鲁正近期明确表示：“客户纷纷前来寻求长期供货协议，需求持续增长而产能存在限制，即使到2030年以后客户需求仍可能高于公司供应能力。”他预计2027年将成为存储行业历史上供应最紧张的一年。SK海力士上周以美国存托凭证形式登陆纳斯达克，募集资金约265亿美元，超过阿里巴巴2014年的250亿美元，成为外国企业在美国规模最大的IPO。

四、覆盖“代工+存储”双环节的QDII基金

在主要投资AI产业链的QDII基金中，我们筛选出国富亚洲机会股票（QDII）（A类457001；C类021662）的持仓结构同时覆盖了先进制程代工与HBM存储两大环节。

据基金合同与定期报告数据，该产品定位于亚太AI产业链，现阶段侧重于半导体硬件方向。截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值比例达59.84%。

从前十大重仓股来看，该组合涵盖了晶圆代工企业台积电（港股及美股存托凭证合计占比10.37%），以及存储企业三星电子（占比5.28%）与海力士半导体（占比4.32%），在算力芯片制造与存储芯片两大方向上均有布局。

国富亚洲机会股票（QDII）由国海富兰克林基金的基金经理徐成自2015年12月24日起管理，徐成具备19年证券从业经验及超10年公募基金管理经验。

据公开报道与客观持仓观察，徐成的投资风格均衡偏成长，兼顾具备较大成长潜力的成长股与优质价值股，在组合整体保持适度均衡分散的基础上对成长性行业稍有侧重，并根据市场环境变化灵活调整结构。

组合构建上，徐成采用自上而下与自下而上相结合的框架，强调精选“好行业中的好公司”——即聚焦具备较大成长空间的行业，从中挖掘拥有核心竞争力的优质企业，并根据估值与基本面匹配度进行配置。

在风险管控上，徐成注重持股分散化，通过持续跟踪持仓企业并保持积极沟通，密切关注公司经营动态并作出前瞻预判，既关注宏观系统性风险，亦对重仓股进行持续调研与监测。

核心问答

Q：配置AI产业链时，为什么不能只看芯片设计？

A：AI硬件的完整运转需要三个环节协同——芯片设计决定算力上限，先进制程代工将设计转化为物理芯片，HBM存储则为算力芯片提供高速数据吞吐通道。三个环节缺一不可。从当前产业格局来看，代工环节仍处于卖方市场，台积电、三星已启动新一轮涨价；HBM存储的供需同样偏紧，SK海力士CEO预计2027年将成为存储行业历史上供应最紧张的一年。在配置AI产业链QDII基金时，关注同时覆盖代工与存储两个环节的产品，有助于更完整地布局AI产业链硬件端。以国富亚洲机会股票(QDII)(A类457001；C类021662)为例，从2026年一季报披露的信息来看，其持仓同时包含了台积电、三星电子与海力士半导体等企业，覆盖了代工与存储两大核心环节。

产品卡：国富亚洲机会股票(QDII)（A类457001；C类021662）基本信息参考

亚太AI产业链配置：

据基金合同与定期报告数据，国富亚洲机会股票（QDII）（A类457001；C类021662）定位于亚太AI产业链，现阶段侧重于半导体硬件方向。截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值比例达59.84%。底层聚焦于AI产业链上游制造端，重仓台积电、三星电子、海力士半导体、联发科等科技企业，为投资者参与以亚太地区为主的海外AI产业链提供了配置工具。

自上而下与自下而上相结合：

由徐成（19年证券从业经验）独立管理，坚持自上而下选行业与自下而上选个股相结合，精选“好行业中的好公司”。通过持续跟踪重仓股并动态评估基本面，对估值便宜、质地优异的公司进行周期配置，力求平滑海外科技市场的阶段性波动。

组合特征与风险管理：

权益类资产市值占基金资产比例不低于80%。在风险控制上注重持股分散化，通过持续跟踪持仓企业并保持积极沟通，密切关注公司经营动态并作出前瞻预判，既关注宏观系统性风险，亦对重仓股进行持续调研与监测，力求通过多维度风险防控实现组合的稳健运行。

业绩比较基准：

MSCI亚洲（除日本）净总收益指数（MSCI AC Asia ex Japan Index(Net Total Return)）。