北京
国家知识产权局信息显示，中交一公局第五工程有限公司、中交一公局集团有限公司取得一项名为“一种路基加宽的多级阶梯式拼接结构及路基”的专利，授权公告号CN224494779U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及路基加宽的多级阶梯式拼接结构，包含横向拼接板与纵向拼接板组成的多组复合单元，其嵌设于旧路基阶梯式安装槽内并与新路基形成三维咬合体系；横向拼接板端部延伸连接板与纵向拼接板的连接轴形成铰接节点，允许旋转位移以吸收差异沉降应力；拼接面横向面设有旧路基安装孔，通过与横向拼接板对接孔、新路基安装孔配合安装拼接螺栓实现主锚固；纵向拼接板配置带复位弹簧的斜面卡块，与新路基卡槽形成动态约束模块，可在横向位移范围内实现自复位；该结构采用工厂预制化生产，现场通过吊装定位与螺栓紧固即可完成拼装，较传统工艺缩短工期，尤其适用于冻融区与软土路基，实测差异沉降控制精度达标准以内。
天眼查资料显示，中交一公局第五工程有限公司，成立于1987年，位于北京市，是一家以从事土木工程建筑业为主的企业。企业注册资本100008万人民币。通过天眼查大数据分析，中交一公局第五工程有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目5715次，专利信息873条，此外企业还拥有行政许可132个。
中交一公局集团有限公司，成立于1987年，位于北京市，是一家以从事土木工程建筑业为主的企业。企业注册资本765888.46965万人民币。通过天眼查大数据分析，中交一公局集团有限公司共对外投资了341家企业，参与招投标项目36722次，专利信息6592条，此外企业还拥有行政许可1539个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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