北京
分享至
国家知识产权局信息显示，深圳市天晟微电子材料有限公司申请一项名为“OCA光学胶组合物、制备方法、固化方法和应用”的专利，公开号CN122381702A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明属于光学胶黏剂技术领域，尤其涉及OCA光学胶组合物、制备方法、固化方法和应用。所述OCA光学胶组合物的原料以重量份计，包括以下组分：丙烯酸酯类软单体65份~85份、丙烯酸酯类硬单体8份~18份、含氟丙烯酸酯类单体1份~5份、含极性基团功能单体4份~12份、光引发剂0.5份~3份、多官能团交联剂0.5份~2份、硅烷偶联剂0.1份~0.5份和功能助剂0.2份~1.5份。
天眼查资料显示，深圳市天晟微电子材料有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市天晟微电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可12个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
