上海
近日，东方算芯软件定义算力芯片、系统及路线图发布会在上海东郊宾馆会议中心举行。会上，东方算芯正式发布软件定义近存计算3D AI芯片DF1000。
该芯片是国内首颗采用DRAM‑LOGIC Wafer‑level混合键合3D垂直封装的AI芯片，通过计算与存储层的垂直堆叠集成，将互连间距从数十微米压缩至亚微米级别，带来数量级提升的互连密度与带宽密度，破解了算力系统长期面临的“存储墙”、“带宽墙”、“功耗墙”等瓶颈。
同时，该芯片在国内成熟芯片制程工艺条件下可实现从芯片设计、晶圆制造、3D先进封装到封测的全链条闭环，不依赖尖端制程，供应链稳定可控、可持续迭代。
东方算芯发布近存计算3D AI芯片
工程落地层面，东方算芯DF1000已完成完整流片验证，并实现128卡大规模集群全功能稳定运行。本次发布会上，东方算芯同步推出基于DF1000打造的全栈产品矩阵，包含巅峯DF1000加速卡、拓域TY64超节点、擎元QY100服务器、慧算HS512智算集群。整套产品体系可适配人工智能、互联网、金融、超算等各类复杂算力场景。
“DF1000的发布，是建立在国家全产业链深厚基础上的成功。”发布会上，魏少军代表东方算芯感谢全体合作伙伴的协作支持，并提出“共建、共筑、共赢”的产业发展主张。
据介绍，东方算芯现已构建全国产化供应链支撑体系，实现关键环节自主可控；引领国内供应链厂商突破工艺极限、提升良率，携手产业链重点企业共同打造3D芯片产业集群高地。在软件生态层面，公司已搭建全栈自主底层软件栈，覆盖编译器、运行时、算子库、集合通信库、分布式训练框架及一站式工具链，全面兼容主流深度学习框架，为用户提供简洁高效的迁移部署方案，真正让芯片“可用、好用、易用”。
发布会上，香港工程科学院院士、东京大学工学院院士、香港科技大学副校长郑光廷，欧洲科学院院士、北京超弦存储器研究院执行院长赵超，上海兆芯集成电路股份有限公司总经理兼总工程师王惟林，芯原股份董事长兼首席执行官戴伟民等产学研领域专家依次开展主题分享，围绕半导体与AI芯片协同发展、存储技术创新、国产算力产业链共建等方向介绍多方协同攻关的实践成果。
圆桌论坛环节，行业专家分别聚焦“后摩尔定律时代，AI芯片的东方范式”“新一代算力芯片产业投资趋势”两大议题展开深入探讨，并结合政务、金融、科研等重点领域，解读DF1000多样化落地模式与长期发展前景。
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