北京
国家知识产权局信息显示，厦门润积集成电路技术有限公司申请一项名为“一种毫米波宽带封装天线结构”的专利，公开号CN122393604A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种毫米波宽带封装天线结构，包括由交替堆叠的金属层和介质层构成的封装基板。多个金属层上形成有在垂直方向上中心对齐的缝隙区，驱动贴片、微带线匹配段及带状线依次连接并沿信号传输路径中心对齐，在驱动贴片正上方的相邻金属层中设有与其平行且中心垂直对齐的寄生贴片，二者无直接电连接，而是通过电磁场耦合馈电，使驱动贴片与寄生贴片分别工作于相近但不同的谐振频率，形成双谐振工作模式，从而有效拓展天线阻抗带宽，带状线两侧设有带状线屏蔽孔，缝隙区边缘环绕布置有天线屏蔽孔，用于抑制信号泄露与腔体谐振。本发明通过垂直堆叠的耦合结构替代传统共面或开槽方式，在实现天线小型化的同时，显著提升带宽，并通过微带线匹配段增强阻抗匹配的设计自由度。
天眼查资料显示，厦门润积集成电路技术有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门润积集成电路技术有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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