高塔半导体(TSEM.US)被低估？Wedbush称硅光子扩产将打开AI基础设施增长空间

智通财经APP获悉，华尔街知名投资机构Wedbush Securities最新发布的研报显示，总部位于以色列的半导体制造与晶圆代工领军者高塔半导体(TSEM.US)宣布大规模扩建其位于日本鱼津的大型半导体工厂，很大程度上有助于其实现目前该公司显得较为保守的业绩展望。

“鉴于TSEM此前已宣布扩建鱼津大型半导体工厂的计划——我们认为这将使TSEM的硅光子芯片产能大致翻倍，达到约每季度10亿美元——我们认为，买方投资机构以及至少部分顶级卖方研究机构的预测，已经调整为计入新增营收项目。”来自Wedbush的资深分析师马特·布赖森在致客户们的一份报告中写道。

“例如，我们对2028年的最新预测已经略高于该公司更新后的业绩指引。尽管如此，TSEM的展望仍然显得较为保守，因为其假设2028年高性能光学产品产能利用率仅约为60%，这为TSEM超越修订后的展望创造了有利条件。此外，我们认为，TSEM预计将在2029年投产更多可带来强劲增量收益的产能，这一信息是新的、也是额外的。总体而言，我们认为这一消息对公司基本面前景及其股票均属显著利好。”

高塔半导体(TSEM)将斥资大约30亿美元扩建其位于日本鱼津的300毫米大型晶圆厂，预计该工厂将同时支持300毫米硅光子和硅锗相关联芯片产品的生产，以及支持最前沿先进封装业务。双轨扩产计划中的第一条生产线预计将在2027年第四季度具备投产条件。

随着此次扩产，高塔半导体将2028年业绩展望上调至营收36亿美元以及最新的营业利润12亿美元，此前的预期分别仅仅为28亿美元和7.5亿美元。

不与台积电竞逐最先进制程，却卡位AI数据洪流的高塔半导体

高塔半导体(Tower Semiconductor,TSEM)是一家总部位于以色列的特色模拟半导体晶圆代工厂，并非像台积电那样以最先进数字逻辑制程为核心。其竞争力主要来自面向客户定制的特殊工艺平台，包括硅光子(SiPho)、硅锗(SiGe)与射频绝缘体上硅、射频互补金属氧化物半导体、高性能模拟芯片、电源管理芯片、图像传感器、混合信号芯片及微机电系统等，服务通信基础设施、汽车、工业、医疗、消费电子以及航空航天与国防市场，客户超过300家。

高塔半导体商业护城河更多来自工艺知识产权、客户认证周期和特色产能稀缺性，而不是单纯依靠晶体管尺寸领先。

此次日本扩产的核心目的，聚焦于加码300毫米硅光子、硅锗以及先进光学封装能力。其中，第一条扩产路径将把原有新井工厂改造为300毫米硅光子及先进光学封装基地，并支援鱼津Fab 7，预计2027年第四季度具备全面投产条件;第二条路径则是在Fab 7附近建设新的300毫米工厂，目标是数倍扩大硅光子与硅锗产能，并从2029年开始形成显著增量贡献。该公司的最新文件显示，该项目规模最高约30亿美元，并获得日本政府10亿美元补助支持。

具体的半导体制造与晶圆代工战略上，这是高塔半导体把自身从传统模拟代工厂升级为人工智能数据中心光互连基础设施供应商的关键扩张。随着GPU集群规模扩大，系统瓶颈正从单芯片算力向芯片间带宽、网络功耗和光电转换效率迁移;硅光子负责高速光传输，硅锗适合高速、低噪声模拟与射频器件，先进光学封装则决定光芯片、激光器与电子芯片能否高密度集成。高塔已将硅光平台用于1.6T数据中心光模块，并明确面向人工智能基础设施与下一代光网络。

具体的AI算力产业链投资层面，这使其成为AI算力链中具有高成长弹性的“光互连卖铲人”，但扩产回报仍取决于客户订单兑现、产能爬坡与利用率，不能仅凭30亿美元资本开支就推断利润必然同步增长。

摩尔定律淡出视野，硅光子突破“铜墙”，先进封装则重写算力芯片价值链

人工智能底层瓶颈正由单颗芯片的晶体管数量迁移至数据搬运能力。大模型训练与推理需要数千乃至更大规模的加速器协同工作，但GPU与HBM之间、芯片与芯片之间以及机柜与机柜之间的数据传输，正受到铜互连距离、信号完整性、带宽密度和功耗快速上升的约束;当数据移动消耗的能量开始接近甚至超过计算本身，继续缩小制程已无法独立解决系统效率问题。硅光子以光代替部分高速电信号传输，并通过共封装光学把光引擎放到交换芯片或计算芯片附近，从而缩短信号路径、提高带宽密度并降低每比特功耗。

AI芯片霸主英伟达已将共封装光学定位为扩展百万级GPU人工智能工厂的重要网络技术，其Spectrum-X光子交换机宣称可提供每端口1.6Tbps带宽、约3.5倍能效提升和10倍网络韧性，显示“光互连”正由通信器件升级为决定集群有效算力的核心基础设施。

先进封装则已不再是芯片制造末端的“外壳工序”，而是延续摩尔定律的系统级架构平台：它可以突破单片晶圆光罩尺寸与良率限制，把不同制程制造的CPU、GPU、输入输出芯片、模拟器件和多堆HBM以2.5D或3D方式紧密集成，以更低延迟、更高带宽和更优成本构建“封装内超级计算机”。台积电CoWoS正承担逻辑芯片与HBM集成，其5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L计划于2026年完成认证，更大规模平台也在推进;同时，COUPE技术把硅光芯片与电子控制芯片通过SoIC集成，并进一步导入CoWoS共封装光学，表明先进封装与硅光子最终会合流为“计算—存储—网络”一体化平台。

对投资者们而言，下一阶段AI半导体超额阿尔法收益将不只来自先进制程，还将扩散至CoWoS与3D封装、硅光晶圆代工、光引擎与激光器、HBM/DRAM/NAND存储芯片、封装基板、混合键合、测试及液冷散热等AI算力产业链核心领域;芯片制造巨头们真正的护城河将是量产良率、客户认证、系统协同设计与产能交付能力，而非仅拥有某项概念技术。

更多进阶玩法，请在「小金鲤」中解锁