北京
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有投资者在互动平台向凯格精机提问：“董秘您好，请问在半导体封装制程中，固晶机内置点胶模块属于核心高技术模块，其性能直接影响芯片粘接品质、产品良率与寿命，且芯片小型化、高功率化正不断抬升点胶工艺门槛，这一判断是否准确？另外公司相关产品目前的技术竞争力如何？”
针对上述提问，凯格精机回应称：“您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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