今年以来,A股市场震荡走强,以AI为代表的科技主线显现强劲的赚钱效应。这股暖流直接传导至产品发行端,证券私募行业的新产品备案表现出显著的高热态势。然而,总量的繁荣之下,行业竞争格局正在重塑。当头部机构凭借稳健收益大举跑马圈地时,不少中小机构的产品募资不尽如人意。股票策略与多资产策略成为今年新产品发行的两大主力军,这两类策略下半年的新产品增长潜力预计较为可观。
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近端散热与液冷形成互补体系,当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级,3D封装进一步抬升芯片局部热流,铜铝材料热传导瓶颈凸显;金刚石具备2000W/m・K级别超高热导率、低热膨胀系数,可快速摊平芯片热点。产业落地层面,金刚石负责芯片近端均热扩散,液冷承担机柜系统级排热,二者并非替代关系,未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。
2026年海量中长期定期存款将集中到期,多年前锁定3%以上利率的储户们需直面利率接近腰斩的现实落差。随着存款利率持续走低,当前多数银行各期限存款利率进入“1字头”区间,大额存单额度收紧、长期限存款产品不断缩减,储户不得不向高息存款“躺赚”时代说再见。规模庞大的存款集中到期,既推动居民调整资金配置、切换风险偏好,配置重心由单一追逐保本高息转向统筹平衡安全、收益与流动性,也倒逼银行加速财富管理业务转型。
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2026年上半年,香港市场新股数量及融资额有望再创高峰,全年新股募资规模有望位列全球前三位;就二级市场走势而言,当前港股基本面拐点已确认,但市场信心和资金流向尚未形成合力,短期建议关注沽空压力较重、盈利预期边际企稳的超跌品种及高股息防御资产,并警惕美联储释放偏“鹰”信号所引发的市场波动。
今年以来,港股整体震荡走弱,行业板块表现分化,截至6月23日收盘,恒生指数累计跌近9%,恒生科技指数累计跌逾20%,工业、综合企业、金融业等传统行业板块领涨。资金表现相对谨慎,南向资金净流入额和上市公司回购金额均同比减少。本轮港股下跌的主要驱动因素或来自沽空力量的抬升,而并非多头的抛压,中枢反转仍要看大厂AI进展和消费修复催化,当前尚未到合适时机。投资应把握三条主线,包括超跌板块,高股息、红利资产,科技板块。
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上证指数还未出现明显的止跌信号,只能说年线这里有主力资金多次护盘的痕迹,整体来看属于是“跟跌不跟涨”的局面,市场情绪脆弱,资金观望情绪浓厚,短期缺乏明确的做多主线。国内科技资产的映射,从“量价”视角定位当下的资产股价位置泛制造类成长股量增驱动的上涨行情因具备更好的可预测性而往往相对平稳,而价格上涨则可能会对下游需求形成抑制反而使得行情变得难以把握。
创业板指数3周的时间下跌的最大跌幅超过了700点,科创50指数近4个交易日最大跌幅超过了13%,这就说明科技股是近期的重灾区,市场在分化的同时伴随的是进一步的减仓,这里反而要小心一些低位板块的拉升并不是机会,很有可能是下一个等着你的“陷阱”。往后看,随着财报季的过去,微观盈利侧超预期叙事对于行情的支撑走弱,宏观矛盾可能会重回投资者视野。市场行情主线也出现结构性的扩散与切换,在本轮中,新旧能源链作为宏观叙事与产业周期发展的共同矛盾所在,值得重点关注。
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