北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种被动式散热的垂直探针卡”的专利，公开号CN122385926A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种被动式散热的垂直探针卡。其包括测试机结构件、PCB板和空间转换器，PCB板多层结构中靠近测试机结构件的层为第一顶层，靠近空间转换器的层为第一底层，空间转换器靠近PCB板的层为第二顶层，靠近探针模组的层为第二底层；所述PCB板中设有至少一根从第一底层延伸至第一顶层的上导热柱；所述空间转换器设有至少一根从第二底层延伸的第二顶层的下导热柱；所述下导热柱与第一底层和/或上导热柱焊接。本发明通过硬件设计环节将探针面和测试面的温度场通过实际金属结构件导通，将探针卡敏感位置的高温热量传递至相对耐高温的tester面结构件上，以此达到对空间转换器的被动散热。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息377条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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