北京
国家知识产权局信息显示，山东摩信新材料科技有限公司申请一项名为“一种基于硅基微桥结构的芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN122380289A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装结构技术领域，尤其是涉及一种基于硅基微桥结构的芯片封装结构及封装方法，在封装基板中设置有容纳腔体以及在容纳腔体中安装有散热铜管，并且还在散热铜管的侧壁上设置有第一散热孔，为了避免外部杂质从散热铜管的端口进入到封装基板的内腔中，本方案还在散热铜管的两端设置有端部结构，在避免外部杂质进入带散热铜管中的同时，对于封装基板的散热冷却也能够提供保证；本方案还在封装盖体的贯穿槽体中安装有连接配件，连接铜管体插入到贯穿槽体中，以对封装盖体提供一个散热冷却效果；连接铜管体与散热铜管两者配合使用，在对芯片封装结构提供散热冷却效果的同时，还能进一步提高封装基板与封装盖体两者封装的稳固性。
天眼查资料显示，山东摩信新材料科技有限公司，成立于2018年，位于菏泽市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本16000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东摩信新材料科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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