群雄争霸MLCC

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AI伺服器用积层陶瓷电容(MLCC)需求增加，日本被动元件厂京瓷(Kyocera)传计划将日本MLCC工厂产能扩增至3倍。

日本新闻网站Newswitch 11日报导，因AI普及，推升伺服器用MLCC需求增加，京瓷将在2027年度结束前(2028年3月底前)投资约600亿日圆，扩增旗下核心生产据点「鹿儿岛雾岛工厂国分厂区」的MLCC产能，目标在2027年度将该厂区的「第5-1工厂」MLCC产能扩增至2026年度的2倍、2028年度进一步扩产至3倍(和2026年度相比)。

日经新闻7月1日报导，因AI资料中心兴建潮，推升全球MLCC需求增加，京瓷计划在2030年度结束前，投资1,000亿日圆扩充AI伺服器用MLCC产能。京瓷社长兼CEO作岛史朗1日受访表示，「将在2024年度-2030年度期间，对MLCC生产设备投资约1,000亿日圆」。

每台AI伺服器据悉搭载1.5万~2.5万颗MLCC，是伺服器稳定运作所不可或缺的关键零件，全球需求攀升。 MLCC龙头厂村田制作所(Murata)之前已表明将在截至2027年度为止的2年期间，对MLCC生产设备投资约800亿日圆。

日本MLCC大厂太阳诱电(Taiyo Yuden)社长佐濑克也日前接受日媒专访表示，「在中期(2026-2030年度)营运计划中，原先提出将以每年约10%的速度扩增MLCC产能，不过视超大规模云端商(hyperscaler)等客户动向而定，有可能将扩产速度上修至每年15%」。

在被问到太阳诱电不会调涨MLCC价格吗？佐濑克也指出，「目前已调涨部分产品价格，这是为了转嫁(银等)原料费用飙涨。现阶段没有计划因供需紧绷而调涨价格」。

村田和三星也都在扩产

年初，日本元件制造商村田制作所宣布，其在出云市新建了一座生产大楼，增强了其多层陶瓷电容器（MLCC）的生产能力。

新设施于 2024 年 3 月开工建设，并于 2026 年 4 月 3 日正式竣工。为此，现场举行了庆祝仪式。

该建筑将用于生产 MLCC，是村田制作所为满足不断增长的中长期市场对该元件的需求而采取的措施之一，该元件广泛应用于汽车、工业和消费电子产品领域。

根据新闻稿，这座新建筑地上共十层，总建筑面积近7万平方米。包括设备在内，总投资额约为470亿日元（2.546亿欧元）。

村田表示，此次扩张是公司平衡和分配日本、东盟和中国MLCC生产的整体战略的一部分，使公司能够更灵活地应对市场波动。

Izumo 项目是近期和计划中与 MLCC 生产和开发相关的几项投资之一。

过去几年，村田制作所已在全球范围内完成或启动了多个项目，包括位于泰国的生产设施（预计2023年竣工）、位于日本石见工厂的新厂房（预计2023年竣工）以及位于中国无锡的生产基地（预计2024年竣工）。近期，该公司还在日本福井新建了一座研发中心，并正在筹备位于印度的租赁工厂的运营，预计将于2026财年开始全面投产。

通过这些投资，村田旨在扩大产能，同时保持其生产布局的地域多元化。

村田表示，公司新增的800亿日元（约合5.02亿美元）资本支出将专门用于高平均售价的人工智能应用。在大多数情况下，产能扩张可以通过在现有生产线上增加特定工序来实现，预计这将带来较高的投资回报。

这种“轻资产扩张”模式意味着村田无需大规模新建工厂即可满足增量需求，而且边际投资回报率预计优于传统的产能扩张周期。

与此同时，三星电机正在与多家全球大型科技公司洽谈，为其人工智能服务器供应硅电容器（Si-Cap），并有望与日本村田制作所和台湾台积电一起成为主要供应商。

6月11日，三星电机在首尔市中心的太平路大厦举办了一场技术研讨会，分享了其硅电容器技术和商业化战略。

三星电机高级副总裁兼硅电容开发组负责人金元基表示：“全球知名的科技巨头都在重新评估硅电容的应用。由于市场主要由少数供应商主导，三星电机也在积极拓展销售渠道。”

目前，硅电容器市场由村田制作所和台积电两大巨头主导。该行业准入门槛高，因为它既需要半导体晶圆工艺技术，也需要被动元件方面的专业知识，这限制了供应商的数量。

张德铉社长将硅电容器定位为瞄准人工智能市场的关键增长业务。

三星电机去年开始向客户出货，正式进军市场。该公司为主要网络ASIC供应商Marvell Technology的AI加速器以及三星电子的Exynos 2600移动应用处理器封装提供硅电容器。

最近，三星电机从一家全球大型科技公司获得了一份价值1.5万亿韩元的供货合同，这是该公司历史上最大的单笔合同。预计相关收入将从2027年开始计入公司盈利。

三星电机提出了一项整体解决方案战略，将其硅电容器、多层陶瓷电容器 (MLCC) 和封装基板业务联系起来，作为关键的差异化优势。

硅电容器安装在封装基板内部或附近。通过同时供应这两种产品，三星电机能够同步设计和优化封装及元件。该公司表示，它是唯一一家同时运营被动元件和封装基板业务的企业。

三星电机并没有建造大规模的生产设施，而是采取了以设计为中心的战略。晶圆生产外包给代工厂，而元件封装则由外包半导体组装和测试（OSAT）公司根据无晶圆厂模式完成。

三星电机负责产品设计、测试和质量验证。硅电容器的设计工作则由其位于水原工厂的元器件事业部负责。

硅电容器是由硅晶片制成的被动元件。它们可以暂时存储电能，并在需要时释放电能，以稳定半导体封装内的电压。

传统的多层陶瓷电容器（MLCC）通过堆叠多层陶瓷层来实现电容，而硅电容器则是在晶圆上制造微孔并将电极放置在孔内。这种结构可以将厚度减小到100微米以下。

三星电机表示，其商业理念源自DRAM技术。DRAM利用存储单元内部的电容器来存储数据。该公司通过将电容器部分发展成独立组件，成功研发出了硅电容器。

通过缩小DRAM电路线宽积累的精细工艺技术被直接应用于硅电容器的开发。晶圆内部形成的微孔越多，可实现的电容就越大。

各竞争对手采用的技术方案各不相同。三星电机采用基于DRAM的结构，而台积电则以基于逻辑工艺的沟槽结构而闻名。三星电机使用通常用于存储半导体的300毫米晶圆进行产品量产。

该公司预测，硅电容器市场将以超过18%的年均速度增长。其应用领域正从移动设备扩展到人工智能服务器、汽车电子、航空航天和光通信等领域。

随着功率密度增加和封装集成度提高，人工智能服务器正成为最大的需求来源。

金表示：“随着半导体性能的提升，电源稳定性的重要性也日益凸显。硅电容器将在人工智能服务器和下一代高性能半导体市场中继续发挥越来越重要的作用。”

中国厂商不甘落后

7月14日晚间，信维通信公告，公司全资子公司信维通信（益阳）有限公司（简称“益阳信维”）拟以现金方式收购信维电子科技（益阳）有限公司（简称“益阳电子科技”）55%股权。

交易完成后，信维通信对益阳电子科技的持股比例将由15%提升至70%，取得控制权，并将其纳入合并报表范围。信维通信董事会同意，拟以不超过11亿元的自有或自筹资金推进本次股权收购。

此次收购的背后，是信维通信进一步加码布局高端MLCC业务。

公开资料显示，益阳电子科技成立于2021年6月，总投资超200亿元，占地约1168亩。公司立足高端元器件国产自主化，深化“从材料到元器件”的一站式研发制造能力，对标日本村田，聚焦高端MLCC（片式多层陶瓷电容器），全力打造中国最大的MLCC研发和生产基地。

信维通信表示，公司已在高端被动元件陶瓷材料及MLCC领域深耕多年，搭建了高性能MLCC的研发及生产制造能力，并拥有丰富的海内外客户资源。随着下游应用场景的升级，尤其是AI服务器对高性能MLCC需求的爆发，进一步加强高端MLCC产品布局是公司发展第二增长曲线的重要战略选择。

根据公告，此次交易本质是信维通信基于长期战略规划，将前期已完成技术验证与部分海内外重要客户导入的高端MLCC业务纳入合并报表范围，加快公司在高端被动元件领域的业务突破，强化公司在高端被动元件领域的综合服务能力与垂直整合能力。

公司认为，目前全球高端MLCC市场仍高度集中于日韩头部企业，国产化高端产能存在明显供给缺口。股权交易完成后，公司将依托现有的管理体系与全球大客户渠道资源，实现公司高端MLCC产能与下游市场的快速对接，有效缩短商业化周期，一是满足海外客户对高端MLCC产品的缺货需求，二是及时响应国内客户对高端MLCC产品的国产替代需求。

信维通信表示，通过高端MLCC业务与现有业务的深度整合，公司能够向下游客户提供更为完整的电子元器件综合解决方案，有效提升单客户价值量与合作粘性。同时，借助公司在技术研发、智能制造及供应链管理方面的成熟经验，益阳电子科技有望快速实现提质增效，成为公司新的业绩增长极。

昀冢科技(发布公告称，公司控股子公司池州昀冢与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，并通过设立项目公司池州昀池电子有限公司作为实施主体，投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目。项目公司已完成工商登记，注册资本500万元。该项目旨在缓解产能制约，巩固MLCC业务竞争力，但存在资金到位、技术认证、产能爬坡等风险。

人工智能驱动的MLCC超级周期

人工智能基础设施建设的持续扩张正在重新定义被动元件行业繁荣周期的长度。高盛在5月27日与村田制作所社长中岛纪夫会面后发布报告称，人工智能驱动的先进多层陶瓷电容器（MLCC）需求周期可能会持续到2030年左右，远超市场此前普遍预期的2028年峰值。

高盛在报告中维持对村田制作所的“买入”评级，并将其股票纳入“重点关注名单”，设定12个月目标价为5400日元（约合33.88美元）。高盛认为，此次会议进一步印证了村田制作所仍处于增长初期阶段的观点——对于多层陶瓷电容器（MLCC）行业而言，人工智能（AI）可能代表迄今为止规模最大、持续时间最长的繁荣周期，而村田制作所凭借其战略定位和竞争优势，完全有能力在人工智能相关的MLCC市场中占据重要份额。

村田此前预测人工智能基础设施投资将在2028年左右达到峰值，但中岛在本次会议上提出了更为乐观的时间表。他指出，受电力短缺等因素制约，人工智能基础设施的扩张可能会持续到2030年左右，甚至有可能进一步延长这一繁荣周期。

该评估表明，未来四到五年内，数据中心建设和 GPU 服务器部署的上游需求将保持强劲，为 MLCC 等核心被动元件提供持续的订单支持。

除了云基础设施之外，边缘人工智能应用正成为村田制作所新的增长支柱。中岛表示，具有独特特征的差异化边缘设备——例如自动驾驶系统、软件定义车辆（SDV）和人形机器人——预计将在未来几年实现显著增长。

高盛指出，这为村田制作所进一步拓展先进MLCC、传感器和其他小型轻量化组件市场提供了机遇。与云基础设施投资可能存在的周期性波动相比，边缘AI设备在产品类别上更加多元化，应用场景也更加广泛，这意味着其潜在需求周期可能更为持久。从汽车电子到机器人关节模块，村田制作所的产品组合完全能够满足这些高增长领域的需求。

关于定价策略——投资者关注的重点领域——村田管理层做出了一项重要澄清：用于人工智能服务器的多层陶瓷电容器（MLCC）不会对同款产品直接提价。相反，随着平台每年更新换代，物料清单（BOM）大幅增加，公司会为新产品设定相应的价格。

高盛将这种机制解读为“价格重置”——表面上看是产品组合优化，但其效果实际上等同于提价。随着人工智能服务器平台不断从当前代升级到下一代，每台服务器所需的MLCC数量和价值也随之增加，预计村田制作所的MLCC单价将保持结构性上涨趋势。

这种定价逻辑与消费电子产品中常见的“年度降价”模式截然不同。在人工智能服务器等高可靠性应用场景中，客户对产品性能的需求远高于对价格的敏感性，这为上游供应商创造了难得的议价空间。

针对硅电容器和MLCC之间的技术竞争，村田制作所进行了较为全面的分析。该公司认为，目前掌握硅电容器技术的企业主要包括台积电、三星电机以及村田制作所自身。

对于封装基板中嵌入式电容器的前沿应用场景，硅电容器因其超薄、表面平整度好、电路连接可靠性高等优点而具有一定的优势。然而，就电容值和用户易用性而言，MLCC（多层陶瓷电容器）仍然更胜一筹。

村田制作所还透露，公司正在开发具有高连接可靠性的多层陶瓷电容器（MLCC）产品，使其未来能够同时应对两种技术路径。高盛认为，这一举措展现了村田制作所强大的技术储备灵活性，并表明公司不会因硅电容器的潜在竞争而失去市场地位。尽管台积电在先进封装领域拥有极其强大的影响力，但在被动元件领域仍然需要专业的供应商，因此村田制作所与台积电之间更有可能建立合作关系而非替代关系。

高盛报告的核心信息是，市场可能低估了人工智能驱动的MLCC繁荣周期的持续时间和强度。

从产业链的角度来看，作为MLCC（多层陶瓷电容器）领域的全球领导者，村田制作所的定价策略和产能规划对整个被动元件行业都具有风向标意义。如果“平台迭代驱动价格重置”的逻辑持续发展，包括三星电机和国巨在内的MLCC供应商都将受益于行业平均售价的结构性上涨。

从投资角度来看，高盛维持5400日元（约合33.88美元）的目标价，反映出其对村田未来盈利能力的信心。更值得注意的是，该报告反复强调“早期增长阶段”这一论点——如果人工智能周期确实会延续到2030年，那么目前可能仍处于这一上升周期的前半段。

然而，潜在风险不容忽视。如果电力短缺得到有效缓解，人工智能基础设施投资步伐可能会加快，从而导致需求提前集中并更快耗尽。全球经济放缓和地缘政治不确定性也可能影响企业的资本支出意愿。此外，多层陶瓷电容器（MLCC）行业历史上曾多次经历“短缺-扩张-供应过剩”的周期，投资者应警惕产能过度扩张引发的价格战风险。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）

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