北京
来源：市场资讯
（来源：同飞股份）
半导体洁净车间土地租金昂贵、产线排布紧凑，刻蚀、芯片封装测试环节又对温控精度、工况适配性有着严苛要求，狭小的布设空间、波动的制程温度，一直是半导体厂商降本增效路上的痛点。同飞股份敏锐洞察行业需求，依托以往半导体温控产品的成熟解决方案——采用蒸气压缩制冷打造的SCFI系列单通道氟化液冷却机，以窄体结构、强悍温控实力，适配半导体两大核心制程场景。
刻蚀工序
守住晶圆加工良率底线
刻蚀环节等离子体波动、晶圆局部温差，极易引发晶圆翘曲、线路线宽偏移、刻蚀速率不均匀、边缘线条粗糙等不良缺陷。设备可精准调控静电卡盘温度，把晶圆板面温差锁死在极小区间；稳定管控反应腔体温度，保障等离子体密度分布均匀，同时为射频电源配套散热，规避器件过热引发的机台停机、参数漂移问题，有效降低晶圆报废概率，提升刻蚀段产品良率。
封装&芯片测试工序
复刻各类极限验证工况
面向自动驾驶车规芯片、消费级算力芯片的可靠性验证场景，设备依托宽泛的温度区间，可复现实测需要的高低温极端环境，支撑芯片老化耐久试验、性能极限摸底测试。
260mm超窄机身
盘活洁净车间有限空间
本次迭代产品将整机宽度压缩至260mm，整机投影占地面积仅0.23㎡，针对半导体无尘车间造价高昂、产线预留安装空间局促的行业痛点，紧凑型机身可以适配密集的机台排布方案，无需大规模改造车间基建，即可完成温控设备扩容部署。机身防护等级达IP44，25L大容量液箱，水冷冷凝的散热形式适配车间常规水冷配套体系。
晶圆良率的背后，是每一度的精准把控；芯片测试数据的可信度，始于温控稳定性的毫厘不差。同飞股份将携全新产品亮相第十四届无锡半导体展览会（CSEAC 2026），以更精准的温度控制，助力半导体制造提质增效，敬请期待。
展会时间：8月31日 - 9月2日
展会地点：无锡市太湖国际博览中心
同飞展位号：A1-58
半导体产业制程迭代提速，产线既要压缩场地、能耗、耗材三类硬性成本，又要守住温控精度底线。同飞股份SCFI系列氟化液冷却机，以极限节省空间的结构、可溯源的精密温控能力、低损耗的介质管控设计，护航国产半导体产业链稳步进阶。
三河同飞制冷股份有限公司（股票代码：300990）深交所A股上市公司，是国内专业的工业温控解决方案服务商，公司致力于为半导体、数控装备、储能、激光、电力电子、数据中心、氢能、新能源汽车（充换电）、医疗器械等领域提供专业温控产品，并不断拓宽产业化发展之路。
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