北京
来源：市场资讯
（来源：爱集微）
据投资界消息，近日星思半导体完成新一轮战略产业融资，引入了上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本和晟荣资本；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金持续加注。
星思半导体成立于2020年，是国内专注于5G/6G通信基带芯片研发的核心企业，聚焦全场景天地一体化基带芯片及解决方案，产品覆盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN终端/手机基带芯片等，应用场景涵盖手机直连卫星、车载通信、工业物联、低空经济等多个领域，截至目前，公司已完成从实验室验证、地面测试到在轨验证的完整技术闭环。此次融资是星思今年披露的第三笔融资，距离2月完成15亿元融资不到半年，至此，该公司成为上海又一只超百亿独角兽。
今年7月，由国家航天局发起成立的商业航天创新联合体第一批成员名单正式公布，涵盖卫星研制、火箭与发射、测控运控、数据应用、新兴领域、综合业务、技术创新等七大分组，共计271家代表单位，标志着商业航天开始进入产业链协同阶段。联合体牵头单位是国家航天局对地观测与数据中心，中国航天科技、上海垣信、蓝箭航天、银河航天等企业入选，星思半导体是其中唯一的6G卫星互联网基带芯片企业。（校对/张杰）
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