换硅脂降温30度！撼讯红魔RX6700XT老显卡拆解清灰大宝剑日常小记

Tony哥的Buy家日常

上周把用了小半年的RX6750GRE红魔鱼掉了，因此导致家里3900X的老电脑没显卡[捂脸]挑了几天入手了这张箱说全成色还不错的RX6700XT红魔版（和前面6750GRE孪生兄弟，多了BIOS调节开关）。上家表示从买来用温度就很怪，热点和核心温度经常差30多度，自己不会折腾、使用也正常所以也就没拆过（原厂防拆标签也在），淘哥觉得有门儿，遂拿下。

箱说全成色还可以，

到手时候风扇积灰很厉害，用吸尘器吹了一下基本就搞定 了。

撼讯原厂防拆标签也在，心说散热器干净了温度应该也没问题，能不拆就不拆了（主要是懒，嫌麻烦[捂脸]）

显卡整体几乎一丝划痕都没有，成色堪比我前一张6750GRE红魔！

挡板也还可以。

除了红魔贴纸没了，RGB同步线、说明书保卡都在（当然早已过保了）。

这是淘哥2020年夏天装的主机了，R9-3900X+海盗船H110i一体水冷+32GB十铨夜鹰内存+HOF 1TB固态+华硕X570TUF主板，现在已经明显落后于时代了。

一次点亮，红魔的LOGO依然还是那么醒目。

这套水冷当年把冷排装在前面板了，由于机箱是闷罐YOGA K1，风道很渣，因此过后没多久就把这套水冷给拆了换风冷了。

先装了个鲁大师跑了下分，这明显不对啊，显卡得分刚刚50万，远不是红魔67XT的应有水平，

2K特效拉满跑地平线4测试，可以跑到110fps左右，也算凑合能玩。

老夜鹰内存还是很漂亮的，回头打算给拆到5700X那台2号机上面去用。

老3900X也重新跑个分，这块Zen2的老处理器单核性能只有530不到，5700X大概640，年初新买的9700X单核大概870~890，时代的进步还是很锋利啊！

显卡GPU-Z参数一览，这块显卡也算是常青树了，从2021年卖到2025年，2K性能也算不错，这张卡的频率调教也很激进，核心boost给到了2.62GHz。

3Dmark TimeSpy测试得分12598，中规中矩状态（估计和我这个K1闷罐机箱也有一定关系，6750XT红魔可以多跑1000分，这个分数也还可以吧，能接受）。

但是问题来了！Hotspot巨热啊！

别说甜甜圈了，上面鲁大师显卡测试跑完，GPU热点就干到95°C了，但GPU温度只显示58°C，温差干到快40°C，随后跑了下新版Furmark，打开之后风扇直接起飞，热点温度直冲104度，核心温度只有67，吓得我截图都忘记，赶紧关机断电。

不用说，这种GPU和热点巨大温差的情况，要么是散热器安装不到位，要么是硅脂完全过期老化。考虑到这张显卡原厂标签还在，5年没换过硅脂，后者的可能性最大。啥也不说，开拆：

如非热点温度如此离谱，我真的不想破坏这个原厂标签，

打开散热器一目了然，GPU的硅脂已经完全脱水干结，而且并非是相变化那种微润半固态，而是和石膏粉末一样的干结状态！

擦干净GPU核心

显卡本体非常干净，显然是居家使用环境，显存和供电模块的导热垫依然温润有弹性，没有脆化开裂，这次起码又省了20块钱的Laird莱尔德导热垫。

散热器主体接触面也用酒精擦拭干净，做好脱脂清洁，随后用信越7921做硅脂热媒处理。

随后重新再跑一次鲁大师显卡测试，分数来到近53万，这显然就正确了嘛！鲁大师显卡测试期间，GPU温度仅有58°C，热点温度也只有67°C，对比前面没换硅脂前58°C/95°C，GPU温度没变，而热点温度足足降低了30°C度！

然后放心跑了半小时3DMark稳定性测试，通过率高达99.5%，安心程度MAX+！

3DMark稳定性测试期间，GPU温度70°C、热点温度降到87°C，峰值GPU频率达到2611MHz，考虑到29°C的室温和YOGA K1密闭式闷罐机箱（连个前置风扇都没得），这个表现应该说非常满意了。

最后是15分钟的Furmark甜甜圈新版2K/8XAA压力拉满的显卡烤机测试，GPU峰值70°C、热点峰值85°C，满卡功耗202W，这个表现也是非常OK的。毕竟日常游戏温度的压力远没这么高，实际上我玩LOL海斗2K特效拉满，游戏期间GPU只有53°C上下，热点也不到60°C，风扇都不转[捂脸]

综上，这次鱼上淘卡的经历也算是小有波澜、但顺利下车了。这台老3900X配合6700XT显卡，日常大部分游戏也没太大压力，不过淘哥还是把它挂鱼上打算出掉，价格差不多换个5700X处理器，虽说少了4核8线程，但温度、功耗、IPC性能、架构优势提升很多，日常游戏佬更合适[大笑]

感谢阅读本文，咱们下期淘货开箱再见咯！