华为芯片往事

PART01

富二代与备胎

2000年，30岁出头的何庭波被派往硅谷工作两年。这位一手组建过华为3G芯片团队的年轻人，在这里见证了行业的大起大落。

这里有当时全世界最成功的芯片公司英特尔，也是千禧年那波互联网泡沫的风暴中心。2000年8月的最后一天，英特尔股价达到历史峰值，市值首次突破5000亿美元。但激昂叙事到这里就戛然而止，英特尔再次找回这个数字，已经是26年之后。

相比资本市场的跌宕，中美在芯片技术与产业的巨大鸿沟，或许对当时的何庭波震撼更深。

彼时，中国芯片产业还在微米制程中摸索，硅谷已经进入纳米级竞争，并牢牢把控着芯片产业链的核心环节。华为虽然在1991年就由徐文伟主持建立了ASIC设计中心，设计专用集成电路，但它真正决定把芯片作为战略级的业务，还要等到2004年。

这一年，华为销售额达到462亿元，业务覆盖通信设备、手机终端、网络设备等板块，对芯片的需求指数级增长。于是，华为把ASIC设计中心独立出来，成为全资子公司海思半导体，35岁的何庭波出任总裁。

期间有过一个插曲。2003年，困境中的华为计划以75亿美元的价格将公司出售给摩托罗拉，收购意向书都签了，却因为对方董事会变动交易取消。原本打算退出通信行业去做拖拉机或者搞旅游开发的任正非，决定直面挑战：不但要做下去，还要做好今后与美国在山顶交锋的准备。

海思的诞生，因此承载了更多意义。

站在故事的开头来看，海思好像拿到了“富二代”的剧本。任正非告诉何庭波，“我给你每年4亿美金的研发费用，给你两万人”，直接把这位新任总裁吓坏了。当时整个华为公司也不过3万人，全年研发费用不到10亿美金。

何庭波当然不敢这么花。芯片不是一个靠砸钱就能快速赶超的行业。因此，她早期没少挨任正非批评，包括在年终总结时被念叨“小家子气、花钱太少、太慢，毁了我的千年大计”。

回头来看，这位“富二代”早期过得并不顺利。它的主营业务是通信设备芯片，靠华为内部采购支持。但消费芯片在前三年的对外销售几乎可以忽略不计，熬到2007年才从大华股份签到了20万片H.264视频编码芯片合同，算是运转起来。

手机芯片更是一场长达十年的暗夜行军。

2009年，海思推出第一款手机应用处理器K3V1。但这几乎是一款注定失败的产品：110nm的制程明显落后于同期主流的65nm；没有集成通信基带；CPU性能差，功耗高；支持已经日落西山的Windows Mobile操作系统，对安卓系统优化不足。当时华为手机还在做运营商定制，自然，它也没法说服客户去冒险当“小白鼠”，支持海思。

也就是说，海思的手机芯片处女作，连上牌桌的资格都没拿到。

失败了，那就继续来。

2012年，海思掏出了K3V2。此时的华为已经转向做自主品牌，“大嘴”余承东在2011年被从欧洲调回，接管消费者业务，他全面收缩白牌业务，聚焦在华为、荣耀双品牌。这为海思的“上桌”提供了机会：2012年，华为和荣耀的多款机型都推出了K3V2版，其中部分机型安排了高通、K3V2的双版本。

但这依然不是一场闪亮登场。发热、GPU兼容性差等问题让 K3V2 遭遇了大量差评。

十几年之后，有用户在社交平台分享自己的第一部华为手机：荣耀四核爱享版U9508，他提到了海思K3V2的各种bug，也感慨它其实宣告了华为海思芯片的崛起，因为有它，后面才有麒麟系列的涅槃。

K3V2面世的2012年，距离何庭波接手海思半导体已经过去8年。华为没有公布过海思的具体亏损数据，但外界分析可能在百亿元量级。

任正非没有着急要求它赚钱，更没有失去对何庭波的信任。

看完灾难电影《2012》后，他意识到未来的信息爆炸可能会形成数字洪水，华为也需要构造自己的诺亚方舟。

于是，他在2011年拍板成立了“2012实验室”，作为华为技术研究与创新中心。海思半导体最初是实验室二级部门，后在2021年被独立出来，成为与运营商BG、企业BG、终端BG等并列的一级部门。

而何庭波在2014年成为实验室技术总裁，全面掌管核心研发工作——相当于任正非把华为未来的技术安全交到了她手里。

PART02

水滴石穿：从亏损到盈利

何庭波是湖南长沙人，名字里的“庭波”二字很容易让人想到洞庭湖面的粼粼波光。而她在华为多年造芯中展现出的坚韧，也颇具水滴石穿的意味。

从2004年创立起前10年，海思一直在亏损。

毫不夸张地说，那段时间它全靠“亲爹”足够给力。华为同期收入从462亿元增长到2390亿元，为海思免掉了生存之优。后来华为轮值董事长徐直军在给海思的内部信中也明确写道：“海思在华为是成本中心，不要挣钱，只要华为活得下来，海思就会活得下来。”

这就是底气。

“石穿”的曙光在2013年开始出现。根据行业机构估算，海思在这年首次实现盈利，营收达到92亿元。

更重要的是，首款以“麒麟”命名的芯片——麒麟910问世。它采用28nm HPM制程，首次集成了海思自研的巴龙（Balong）710基带，成为一颗真正意义上的SoC（手机系统级芯片），2014年起被陆续用在华为P6S、Mate 2等机型，这一次，它终于合格了。

围绕手机芯片的新叙事由此开启。

麒麟芯片陆续搭载在华为P7、荣耀6、Mate7等热销机型上，经住了市场考验。在技术指标方面，它也不断突破：2018年的麒麟980成为全球首批商用7nm工艺的SoC；2019年，麒麟990系列成为业界首个全网通5G SoC。

区别于其他芯片厂商，麒麟芯片的客户就是华为。这是一个综合考量下的选择：麒麟芯片与鸿蒙系统协同，可以构成华为的差异化壁垒；只服务华为，也能减轻麒麟芯片的产能压力。

当然，来自华为的订单确实也能“喂饱”麒麟。从2012年到2019年，华为手机出货量从3200万台一路攀升到2.4亿台。尤其在2017年后，全球手机出货量进入触顶后的下滑周期，华为增速依然大幅领跑全球，越显珍贵。这就形成了内部驱动闭环：手机业务爆发为芯片创造需求，芯片迭代又支撑了手机的高端化。

2013年至2015年，搭载麒麟芯片的华为系手机销量 制图：山农下山

手机芯片之外，海思在其他芯片领域也不断突破。2007从安防芯片切入，获得大华订单，后来又进入到海康供应链。此外，它通过服务器芯片、AI芯片、通信基站芯片等业务线，逐渐健全了自己的芯片生态。

2018年，海思营收达到76亿美元，首次进入全球Fabless IC 设计公司前五——这是它第一次进入全球主流半导体研究机构的排名体系。

这也是全球半导体行业的拐点之年。这一年，整个行业4668亿美元的销售额创下历史新高，但繁荣之下变局已现：“铁王座”易主，三星已经凭借存储芯片超级周期终结了英特尔25年的霸主地位，但超级周期导致产能过剩，为次年的行业暴跌埋下伏笔；川普举起关税大棒，让半导体成为贸易战核心战场之一，全球分工模式被动摇。

中国厂商被卷入洪流之中。

2018年4月，一张照片在网上流传。中兴被美国商务部制裁后，76岁的创始人侯为贵在机场亲自拖着行李箱，背影略微佝偻，准备飞到美国谈判。

2018年4月16日，美国商务部对中兴下达禁售令；已退休2年的侯为贵临危出山，次日现身深圳机场，动身赴美斡旋谈判。

这刺痛了很多人，尤其是中国半导体从业者。当核心技术受制于人，注定就会出现“人为刀俎我为鱼肉”的被动局面。

自主可控，进一步成为行业共识。

从国家战略、投融资市场到公司组织纷纷参与其中。阿里巴巴在2018年收购中天微，成立平头哥半导体；百度发布昆仑AI芯片；中芯国际、寒武纪、澜起科技等相关企业陆续上市。

但大家都知道，这是一场艰难的长跑，不仅仅是芯片设计，中国半导体行业还需要在EDA、光刻机、先进制程、高端材料等“硬骨头”上持续突破。

PART03

悲壮中的突围

更沉重的大锤落到了华为身上。

2019年5月15日，美国商务部将华为列入“实体清单”。2020年制裁再升级：先是禁止全球任何使用美国技术的代工厂为华为代工芯片，再禁止第三方公司帮华为采购任何使用美国技术生产的芯片。

全面绞杀之下，海思走向台前。

2019年5月17日凌晨，何庭波发布了那份广为流传的内部信，宣布“所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转正”。

这是很多人第一次听到这个名字。

她在华为官网上的介绍只有寥寥几笔：出生于1969年，毕业于北京邮电大学，硕士，1996年加入华为，历任芯片业务总工程师、海思研发管理部部长、2012实验室副总裁等，现任海思总裁、2012实验室总裁。

然而，就是这位低调到网上很多配图都不对的工程师，历经十几年，带领海思团队打造出了高度匹配华为需求的芯片生态。在美国技术不可获得的情况下，它能确保华为业务的连续性，让华为履行为客户服务的宗旨——就像《2012》里的诺亚方舟，在大洪水灭世时保存下文明火种。

外界打压激发出华为和海思更强大的斗志，也让更多消费者转向支持华为的手机产品。

到2020年Ｑ2时，华为甚至首次登顶全球智能手机出货量榜首（IDC数据：5580万台，市场份额20%）。同期，海思也以16%的全球市场份额跻身全球前三，仅次于高通和联发科，国内市场峰值甚至高达43.9%。

但所有人都能闻到这场短暂胜利中的悲壮。

华为逐渐陷入“缺芯”危机。从芯片断供到芯片代工、代购断供，这意味着，华为既买不到芯片，也很难正常生产芯片。

当库存芯片逐渐消耗，又无处补货，华为就是巧妇难为无米之炊了。

芯片采购支出的变化，直接反映了华为业务规模所受的影响：根据Gartner数据，华为芯片采购支出从2017年开始进入高位期（146亿美元），2018-2020年分别为211亿美元、249亿美元、227亿美元。

美国制裁全面生效后，这个数字在2021年断崖式跌至150亿美元，2022年进一步跌到120亿美元。

数据来源：Gartner 制图：山农下山

至暗时光中，华为不得不选择断臂求生。

2020年11月，华为出售荣耀品牌，让它能以独立公司的身份重新获得芯片供应。送别会上，任正非鼓励荣耀人“拿起洋枪洋炮，向新时代跨进”。

独立后的荣耀迅速在2021年回升到中国市场份额前三，并重新获得了高通5G芯片和GMS服务。而失去荣耀的华为元气大伤，手机出货量从2019年的2.4亿台（全球第二）暴跌到2021年的约3500万台（全球第九），又在2022年进一步跌倒2800万台（全球第十）。在4000元以上的中国高端手机市场，华为也从高峰时的45%暴跌到约10%。

不过，任正非从不轻易放弃。他已经习惯了绝境求生的人生剧本，也擅长提前备战。

一项代号“莫邪”的芯片制造突围计划，在2020年3月的一场华为高层会议中被通过。当时华为90%的芯片都依赖台积电代工，这个在行业里再正常不过的现象，却让华为感到不安——身处险境的动物往往具备更强的警觉性。

“莫邪”小组由何庭波牵头，成员达到数万人，要为华为铸一把刺开芯片铁幕的剑。

于是，当美国制裁在2020年加码落地，华为人顾不上愤慨和悲伤，莫邪项目如期推动：一边协助国内晶圆厂提升工艺能力；一边在芯片设计端找出路。相比芯片制造，这是华为能发挥出更大作用的战场。

2023年8月29日，没有任何预热，华为突然在官网开售Mate 60 Pro。12：08上架，1分钟即售罄。很多渠道商完全懵圈。第三方机构拆机后发现，它搭载了中芯国际代工的麒麟9000S芯片，7nm制程，支持5G。TechInsights 拆解报告显示，这是“中国设计和制造的里程碑”。

央视财经报道Mate 60 Pro拆机画面

这颗芯片在性能方面并不算突出——台积电和三星已经做到3nm制程，但它的可用就是“中国芯”的胜利。这意味着华为突破了美国的技术封锁，是它在芯片自主可控道路上的重要一步。

随后，麒麟芯片持续迭代，叠加鸿蒙生态成熟、5G回归、苹果创新乏力等多重因素，华为的手机业务稳步回升。Omdia数据显示，2025年华为在中国大陆市场的出货量达到4680万台，以17%的份额重回国内市场第一。

作为幕后功臣之一，何庭波继续低调。直到2026年5月25日，她才再次被广泛关注。

这一天，何庭波在ISCAS 2026（国际电路与系统研讨会）上发布了韬（τ）定律，用时间缩微替代几何缩微，在不依赖最先进制程的情况下，通过LogicFolding（逻辑折叠）实现性能提升。

何庭波在ISCAS 2026发布韬（τ）定律

“韬”是希腊字母τ的音译，在电路理论中代表时间常数：信号从输入到稳定输出的延迟时间。τ越小，芯片速度越快。韬定律的核心理论是：如果晶体管不能永远继续变小，那么，在不改变晶体管尺寸的前提下，可以通过折叠电路布局，降低τ值，让信号走得更快。

这是全球半导体行业第一次听到来自中国的产业定律。但韬定律在全球范围被关注的同时，也受到一些争议。

何庭波回应的方式也很简单：7月3日在中国科学院论文预发布平台 ChinaXiv 更新了韬定律Ｖ2版论文，其中首次公开了麒麟芯片在2026年量产的实测数据。

也就是说，韬定律并非“假设一种新范式”的会议论文，而是可验证、被验证过的。根据官方披露，过去六年，华为已经成功设计并量产了381款芯片，覆盖智能手机、AI计算、汽车电子等核心领域。

这位华为高管显得很笃定。她透露，2026年秋季即将面世的麒麟芯片，将首次完整采用逻辑折叠技术。预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

至此，这场突围又有了一层新意义。

过去多年里，全球半导体行业被摩尔定律统治。1965年，时任仙童半导体工程师的戈登·摩尔观察到，集成电路可容纳的晶体管数量大约每年翻一番，十年后，他将这一周期修正为大约两年，这成为摩尔定律的更广泛使用版本。

摩尔后来参与创立了英特尔公司，基于摩尔定律，英特尔长期保持着两年一升级的节奏，在PC时代的市占率长期保持在80%以上。

但2014年前后，英特尔公司与摩尔定律都陷入挑战。

英特尔的14nm延迟一年推出、10nm更是晚了4年，加上移动战略失误、IDM模式僵化等原因，逐渐被台积电超越。

摩尔定律也在面对物理极限和经济极限的双重挤压。晶体管的尺寸缩小总是有尽头的。一座3nm圆晶厂的投资门槛飙升至200亿美元，单颗尖端芯片的设计成本也突破10亿美元，最先进制程节点的每晶体管成本不再下降，甚至在攀升。

当行业习惯性等待美国公司给出新答案的时候，一家被断供、被围剿、还在恢复元气的中国公司却勇敢站了出来。

PART04

自主之路：从追赶到换道

英伟达是更早意识到华为实力的美国公司。

黄仁勋在2025年3月接受英国《金融时报》采访时感慨：华为是中国最强大的科技公司，征服了他们涉足的每一个市场。正是由于华为的持续成功，美国主导限制中国科技巨头的努力“搞得很糟糕”。

但其中艰辛，连亲历者都很难道尽。

“没有退路就是胜利之路”，何庭波在2026年5月接受新华社采访时谈到，过去六年，一路走来困难重重。

“有一阵子很沮丧，觉得没招了。但和很多伙伴聊天，聊到历史上李冰父子修建都江堰的故事，给了我很大的鼓舞。”她意识到，工程师就是面对约束条件，克服困难，把不确定的东西慢慢变得确定。

韬定律的含金量还需要更长时间的验证，也需要整个产业界的参与。但至少在当下，华为展现了关于主体性的决心与勇气：不但要提升市场份额，也要争夺行业话语权。

而理解这条自主之路的份量，需要把它放在更长的历史坐标中审视。

在美国公司形成绝对统治力的半导体行业，日本尝试过挑战。1975年，日本启动VLSI项目，整合富士通、日立、NEC、东芝、三菱五大企业，投入超700亿日元，四年获得1000多项专利，到1985年时，日本在全球DRAM市场份额已经达到80%，NEC、东芝、富士通跻身全球半导体前五。

1976 年项目启动当日，富士通、日立、NEC、东芝、三菱五大企业抽调的百名工程师在 NEC 中央研究所前集体合影

然而，美国出手了。

1986年，《美日半导体协议》强制日本开放市场、限制出口价格，并对DRAM征收100%关税；1987年，美国以东芝向苏联出售精密机床为由，禁止其产品出口美国2-5年。

在贸易摩擦、日元升值、产业模式变化以及韩国和中国台湾厂商崛起等多重因素影响下，日本半导体行业在1990年代后迅速衰落。到2023年，日本企业在全球半导体销售中的份额已经不足10%。

如今，日本在先进逻辑芯片和大规模晶圆代工领域沦为边缘，仅在材料、设备领域、图像传感器、存储等细分领域保有优势。这也让行业意识到：单一技术路线的成功，如果没有完整的产业自主和战略纵深，很容易被外部打压瓦解。

韩国半导体的崛起则是一场关于"时机"的胜利。

20世纪60年代，仙童、摩托罗拉等美国公司把封装测试环节转移到韩国，形成产业基础。1974年，三星通过收购进入半导体行业，1983年又把DRAM确定为战略方向，即使在行业低迷期也坚持扩产，再叠加美国对日本制裁而创造出的窗口期、政府力量支持等因素，实现迅速崛起。

早期对美国半导体核心优势威胁不大的时候，韩国获得了“猥琐发育”的时机，但随着三星和SK海力士的崛起，美国也陆续发起过反倾销、反补贴和关税等手段，但这些措施主要针对具体企业和贸易行为，没有演变成对韩国半导体行业的全面压制。

毕竟，美国的半导体发展也需要把三星、SK海力士这种“听话”的公司留在自己的供应链里。

相比之下，中国半导体的自主之路更加曲折，也更具系统性。

中国半导体起步不算晚。1956年半导体被列入中国重点发展的科技领域，1964-1965年间，中国科研机构相继研制出早期的固体电路和集成电路样本，此后的努力还包括：

早期依赖苏联技术援助、1978年后通过引入国外进口设备与技术授权尝试追赶、2000年后鼓励海外人才回国创业、2014年国家集成电路大基金一期成立、2018年中美贸易摩擦后全面加速自主可控……

30多年的发展下来，中国大陆的芯片自给率依然不及预期。

SIA数据显示，中国在2024年成为全球最大的单一国家芯片市场，并形成设计-制造-封测-存储-设备-材料的完整布局。但行业的结构性问题也相对突出：在成熟制程和存储芯片实现了较高自给，但在先进制程、EUV光刻机、高端EDA等“卡脖子”环节还是严重依赖进口。

何庭波的韬定律，正是在这种产业背景下提出的一套基于架构创新的换道超车方案。

但它要成为真正的产业定律，还需要跨越几个关键门槛：完整逻辑折叠的量产验证、3D EDA工具链的成熟度、以及第三方公司是否能复制这套方法论。目前它更像华为内部经过验证的工程方法论，距离被全球学界和产业界接纳为“新定律”，还有很长的路。

因此，这暂时还不是一个关于“赢”的故事。

但只要留在牌桌上，一切就还有机会。就像《2012》电影结尾处，诺亚方舟广播响起的那段话：

“我们所知的世界已经消逝。但我们还活着。我们有机会重新开始。”