全球最大封装厂，台积电开建！

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日前，台湾方面正式宣布，嘉义科学园区二期基地正式启动，也代表由台积电领军的先进封装产业聚落步入新的里程。

嘉义科学园区二期基地占地约90公顷，主要由台积电领衔打造以「先进封装」为核心的产业聚落。目前嘉科园区展现了极高的行政与开发效率，在嘉科一期台积电已于2026年6月开始量产，而二期先进封装厂同步进行建厂中。此外，园区污水厂、配水池、复合楼群等公共工程也持续同步建置中。

台湾方面表示，全球半导体发展正迈向先进封装新时代，嘉义已成为产业布局的重要据点。他说，可以向大家保证，嘉义科学园区未来将是全世界最重要的先进半导体先进封装基地，除目前推动二期建设外，未来还有第三、第四座厂及后续扩充发展空间。

嘉义县政府指出，嘉科二期开发面积89.58公顷，规画引进AI、异质封装及量子科技等新兴产业，预计2031年完成开发。台积电位于嘉科二期的第三座先进封装厂已于今年6月动工，未来将陆续扩建更多先进封装厂；嘉科一期第一、二座先进封装厂目前已进入装机阶段，预计2027年稳定量产。未来嘉科一期、二期整体可望创造3132亿元年营业额及9200个就业机会。

半导体先进封装的重要性已明显升级，随CoWoS、SoIC等技术加速进入量产，封装不再只是后段制程，而是成为AI芯片效能、功耗与系统整合能力的关键环节。在辉达、AMD、Google、AWS等一线客户持续推进大型AI加速器设计，台积电先进封装产能长期处于满载状态，扩产需求持续外溢。

台积电近年已在全台扩充先进封装产能，包括竹南AP6、嘉义AP7与南科群创AP8等据点，其中嘉义园区具备腹地完整、扩建弹性高等优势。

业界指出，嘉义一期目前已规划两座先进封装厂，随二期用地到位，后续可望再扩建三座以上厂房，有机会成为台积电全球最大的先进封装基地。

嘉义一期AP7已陆续展开设备进机。设备业者评估，初期将以苹果专用的WMCM（晶圆级多芯片模组）封装为主，未来再逐步评估导入SoIC与CoWoS等高阶封装制程。法人指出，随先进封装产线加速布建，相关设备与材料供应链同步赶工，台系先进封装设备业者包括弘塑、G2C联盟产能近乎满载。

嘉义园区被视为串联中南部先进制程的重要节点。业界分析，未来2纳米世代AI芯片将大量采用Chiplet与3D堆叠架构，单颗芯片价值由「先进制程＋先进封装」共同决定；嘉义先进封装聚落可与高雄Fab 22的2纳米量产基地，以及中科即将动工的Fab 25 A14先进制程形成呼应，强化整体供应链效率。

台积电今年资本支出金额上看560亿美元，其中约10％至20％将用于先进封装测试、光罩生产等相关项目。法人预估，今年先进封装营收占比可望突破一成，至2027年进一步提升至15％以上，成为继先进制程之后，推动台积电成长的第二条主轴。

AI 商机持续升温，为因应市场强劲需求，台积电采取先进制程与先进封装产能同步扩充的双轨策略。目前已在桃园、新竹、苗栗、台中及台南等全台5 地布局先进封装厂，嘉义厂区也正兴建中，市场传出台积电有意延伸至中科二林园区，不排除再增设新厂。尽管台积电未证实，但从扩产动作频频观察，也可感受到市场的迫切需求。

晶圆代工龙头厂台积电挟先进制程技术领先优势，以及在先进封装领域独霸地位，大啖全球人工智能（AI）芯片市场商机，3纳米等先进制程和先进封装产能供不应求。

为满足客户强劲需求，台积电不仅在台湾大举投资建厂，扩增2纳米和3纳米先进制程产能，并计划在美国和日本建置3纳米厂。台积电同时积极扩增先进封装产能。

据台积电规划，2022年至2027年CoWoS先进封装产能年复合成长率将逾80%，系统整合芯片（SoIC）产能年复合成长率逾90%。有鉴于近乎快翻倍的成长速度，可以预期台积电将大举扩充产能。

盘点台积电在台湾的先进封装厂，现有龙潭、竹科、苗栗竹南、中科、南科均已设厂，同时，兴建中的嘉义厂区，将是最大的先进封测厂。

最新消息指出，台积电评估于中科二林园区设先进封装厂。对此台积电表示，不回应市场传闻。

除了在台湾新增产能，美国也是台积电投入先进封装的热点区域，目前透过与封测厂艾克尔（Amkor）签署为期10年的合作协议，台积电将采用艾克尔先进封装与测试服务，提升美国亚利桑那州先进封装能力，强化当地半导体生态系发展。

此外，台积电规划在亚利桑那州投资兴建2座先进封装厂，目前已申请许可在亚利桑那州建置首座先进封装厂。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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