扎心发言！张忠谋放狠话：若想扼杀中国大陆，中国大陆真无能为力

2026 年 7 月，全球晶圆代工龙头台积电再度传出涨价消息，3nm 先进制程报价最高涨幅达 15%，消息落地当日，A 股半导体板块全线拉升，多只个股封死涨停。

就在行业景气度持续走高的当下，三年前台积电创办人张忠谋在海外专访中的一句判断，再次被翻出引发热议 —— 当年他口中 “若想扼住产业喉咙，中国大陆便无能为力” 的结论，在今天的产业格局里，正在生出不一样的注脚。

进入 2026 年下半年，全球半导体行业的涨价周期仍在延续。台积电率先向核心客户发出通知，计划对 3nm、5nm 等尖端工艺以及高性能 7nm 制程的晶圆供应价格上调 5% 至 15%，其中最先进的 3nm 制程涨幅居首。紧随其后，三星电子也对新客户的 4nm、5nm 代工报价上调约 15%，联电等厂商也宣布将在下半年启动选择性涨价。

这一轮涨价的核心驱动力，是 AI 产业爆发带来的先进制程产能紧缺。英伟达等科技巨头的 AI 芯片订单持续激增，全球头部代工厂的先进工艺产能长期处于满载状态，叠加 2nm 等下一代工艺的研发投入成本不断攀升，晶圆代工行业的定价权正持续向上游转移。

与全球先进制程产能紧张形成对照的，是中国大陆半导体产业的快速扩容。第三方机构 Omdia 最新上调预测，2026 年中国半导体市场规模预计同比增长 92.9%，达到 8120.8 亿美元，其中存储芯片赛道增速超过 260%。A 股市场上，半导体设备、材料、晶圆制造等多个细分赛道持续获得资金涌入，国产替代正从实验室验证走向批量供货的关键阶段。三年前被断言 “无能为力” 的市场，正在以自己的节奏生长出全新的产业生态。

张忠谋的相关表述，出自 2023 年 8 月美国《纽约时报》对他的深度专访。当时美国正持续升级半导体出口管制措施，全球芯片供应链处于剧烈撕裂的节点，这位半导体行业的资深从业者在访谈中谈及了对产业格局的判断。

访谈中，张忠谋明确表示，由美国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾组成的产业联盟，掌控着先进半导体制造的所有核心环节，如果想要扼住中国大陆半导体产业的发展咽喉，对方在当下确实很难形成有效的反制。这一表述经过传播后，被简化为 “扼杀大陆则无能为力” 的论断，也成为当时不少舆论唱衰大陆半导体产业的依据。

但很少被提及的是，张忠谋在同一场专访中也给出了后半句判断。他同时提到，技术封锁并非没有代价，美国的半导体企业会因此失去大量业务，而中国大陆一定会找到属于自己的反击路径。他并不认为管制能够彻底切断大陆的技术发展，只是觉得大陆想要登顶全球半导体产业的难度极大。完整来看，这并非一句绝对化的否定，而是基于当时产业现状的双重判断。

张忠谋之所以做出这样的判断，根植于几十年间形成的全球半导体分工体系。先进芯片制造是人类工业史上最复杂的系统工程，一条完整的产业链涉及上千个细分环节，没有任何一个经济体能够实现完全的自给自足。

在当时的产业格局下，最尖端的 EUV 光刻机仅由荷兰企业独家供应，高端 EDA 软件被美国三家公司垄断，高端光刻胶、电子特气等核心材料主要产自日本，先进制程的量产工艺则掌握在台积电与三星手中。中国大陆的半导体产业虽然在成熟制程领域具备一定产能，但在最尖端的制造环节，确实存在难以短期跨越的技术代差。

这种分散在全球的产业链布局，形成了天然的技术壁垒。任何一个环节的断供，都可能导致整条生产线停摆。站在 2023 年的时间节点看，张忠谋的判断并非空穴来风，而是对当时产业权力分布的客观描述。也正是基于这样的现实，不少海外观点都认为，技术封锁能够有效迟滞大陆半导体产业的发展速度。

三年时间过去，产业格局并没有沿着完全被封锁的方向发展。在外部压力的倒逼下，中国大陆半导体产业的自主化进程明显提速，多个曾经被 “卡脖子” 的环节都出现了实质性突破。

在成熟制程领域，大陆晶圆厂的产能持续扩张，28nm 及以上制程的国产化率稳步提升，已经能够满足消费电子、汽车、工业等绝大多数领域的芯片需求。在设备与材料环节，刻蚀机、薄膜沉积设备、抛光液、硅片等多个品类的国产产品通过了头部晶圆厂的验证，开始进入批量采购阶段。在存储芯片、先进封装等赛道，国内企业已经跻身全球第一梯队，具备了与国际巨头同台竞争的能力。

更为关键的是，庞大的本土市场为产业发展提供了充足的试错空间。从消费电子到新能源汽车，从工业控制到 AI 算力，中国是全球最大的半导体消费市场。旺盛的下游需求为国产芯片、国产设备提供了真实的应用场景，让技术迭代能够在量产过程中持续推进。这种市场与产业的正向循环，正是突破技术封锁最核心的底气。

客观来看，三年的追赶并没有彻底抹平技术差距。在最先进的几纳米制程、高端光刻机、顶尖 EDA 工具等领域，大陆半导体产业依然存在明显短板，想要实现全面追赶仍需要很长时间。从这个角度看，张忠谋当年关于技术壁垒的判断，至今依然有其现实意义。

但同样不能忽视的是，技术封锁从来都是一把双刃剑。美国主导的管制措施，在给大陆产业制造困难的同时，也让全球半导体企业付出了沉重代价。美国的设备厂商、芯片设计公司失去了全球最大的市场份额，营收与研发投入双双承压；台积电等代工厂赴美建厂的成本远超预期，人才短缺、产能爬坡缓慢等问题持续显现。这些现象，恰好印证了张忠谋当年 “美国公司将失去业务” 的预判。

半导体产业的竞争从来不是静态的。技术壁垒会随着持续的投入逐步消解，市场力量会重构供应链的分布格局。没有永远的技术垄断，也没有永远的无能为力，所有的判断都只适用于特定的时间节点。产业发展的本质，是技术迭代速度与投入强度的长期比拼，而非某一时刻的静态结论。

站在媒体观察者的视角回看张忠谋的这段言论，更应该看到其背后的产业逻辑，而非简单的对错评判。作为深耕行业数十年的从业者，张忠谋的判断基于他所处的产业位置与当时的技术现状，有其客观依据，也有其时代局限性。

看待半导体产业的竞争，既不能低估高端技术壁垒的高度，也不能低估产业追赶的韧性。技术封锁确实能够在短期内拉开差距，但长期来看，持续的研发投入、完整的工业体系、庞大的市场规模，终会转化为技术突破的动力。全球半导体产业的格局，从来都不是一成不变的，过去是如此，未来也会是如此。

对于大陆半导体产业而言，外界的判断从来都不重要，重要的是在每一个细分环节稳扎稳打，逐步实现技术突破与产业落地。高端制造的突破没有捷径，需要长期的耐心与持续的投入。而时间，最终会给出最公允的答案。