北京
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国家知识产权局信息显示，杭州全成半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶体管生产用加工装置及其使用方法”的专利，公开号CN122373739A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶体管生产用加工装置，包括：输送机构、驱动拿料机构、防黏连机构和纠偏机构，纠偏机构设置为多组，多组纠偏机构设置于第一固定架上，驱动拿料机构的上下移动取放料驱动纠偏机构使放置于输送机构上硅片位置调整。纠偏机构的设计进一步增强了硅片定位精度，当驱动拿料机构下降放置硅片时，其运动同步触发纠偏机构动作，推板先随机构下降贴近硅片，随后在驱动块与推送面的配合下向外张开，对相邻或偏移的硅片进行横向分离与位置校正，这样的设置无需额外驱动源，利用已有运动实现自动纠偏。
天眼查资料显示，杭州全成半导体科技有限公司，成立于2025年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州全成半导体科技有限公司专利信息2条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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