北京
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有投资者在互动平台向光启技术提问：“请问公司有用于芯片三维逻辑折叠的散热、信号屏蔽和传输、封装等方面的技术和产品吗？”
针对上述提问，光启技术回应称：“尊敬的投资者您好。逻辑折叠的核心在于从器件、电路、芯片到系统各层级降低时间成本，并通过系统性设计提升整体性能；而公司超材料技术则遵循‘先设计功能、再构造材料’的理念，借助人工微纳结构的设计、排列与特殊微电子工艺，实现对电磁等功能的精准调控。两者在底层思路上均体现出通过结构设计、系统优化及工程化能力，突破传统材料或工艺局限的共性特征。公司始终高度重视前沿技术趋势，持续推动超材料、数字化设计、AI辅助研发及复杂功能结构件制造等能力平台的建设。若相关技术合作或业务进展达到信息披露标准，公司将严格依照相关规定及时履行信息披露义务。敬请投资者以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您的关注。”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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