北京
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2026年7月8日，苏州信越半导体有限公司（简称“信越半导体”）宣布完成B轮融资。本轮融资由东湖高新集团、太一股权、浦东科投、紫金科创四家机构共同投资，具体融资金额未披露。
信越半导体成立于2021年9月29日，是一家专注于半导体设备供应的高新技术企业。公司主要从事MBE外延片的研发、生产和销售，并提供外延半导体材料等系列产品，致力于为行业用户提供化合物半导体外延整体解决方案。凭借其技术优势和市场布局，信越半导体在半导体材料领域已建立起良好的行业声誉。
本次B轮融资的完成，将进一步加速信越半导体的技术研发和市场拓展，巩固其在半导体设备领域的领先地位。投资方表示，信越半导体的技术实力和市场前景符合投资方的战略布局，未来将为其提供持续的支持。
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