北京
上市之家获悉，7月9日，全球精密制造龙头企业立讯精密工业股份有限公司（股票简称：立讯精密，股份代号：02475.HK）正式在港交所主板挂牌上市，成功实现“A+H”两地上市。
据公开披露信息，立讯精密本次全球发售H股总数约3.83亿股，最终发行价敲定在63.28港元/股，为招股价上限，募资总额约242.66亿港元，扣除上市相关费用后，募资净额约240.39亿港元。每手买卖单位为100股H股。该募资规模远超年内港股其他新股发行项目，成为2026年以来香港市场募资规模最大的IPO。香港公开发售获3.78倍认购，国际发售获9.46倍认购。
上市首日，立讯精密H股开盘报63.25港元/股，较发行价微跌0.05%。开盘后股价快速进入下行通道，盘中最低触及57.2港元/股，最大跌幅一度超9%。截至收盘，股价报62.3港元/股，较发行价下跌1.55%，市值4798亿港元。
招股书显示，立讯精密成立于2004年，从消费电子领域的精密零组件起家，通过内生增长、外延收购及战略合作，已发展成为跨领域一体化精密智造解决方案提供商。根据弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计算，立讯精密在消费电子零组件及模组PIMS市场中排名全球第二，全球市占率为11.2%。2025年，公司实现营业收入3323.44亿元，同比增长23.64%；归母净利润166亿元，同比增长24.20%，均创历史新高。按2025年收入计算，立讯精密是中国大陆最大、全球第五大的PIMS提供商。
本次IPO吸引了淡马锡、新加坡政府投资公司（GIC）、阿布扎比投资局（ADIA）三家国际主权基金领衔的20余家全球顶级投资机构作为基石投资者，合计认购金额达15亿美元（约合117.54亿港元），约占全球发售项下H股总数的48.44%。据招股书披露，募集资金约35%用于扩充产能及升级生产基地，30%用于技术研发及完善制造流程，15%用于投资上下游或相关优质标的，10%用于偿还有息银行借款，10%用于营运资本及一般公司用途。
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