A股全天放量上行,所有核心宽指全部收涨。
最强当属科创50,全天暴涨8.41%,个股上涨率98%,全天大幅放量33%。最大催化是长鑫科技科创板IPO进入发行阶段,确定7月16日申购,募资295亿元可能是今年A股最大IPO。DRAM龙头扩产路线清晰,带动半导体设备、材料、封测全产业链共振。
科创50暴涨8.41%收报2185点,是今日最强指数。成交额约2.91万亿,较昨日放量约3500亿,资金集中进攻科技主线。
虽然指数全部大涨,但个股上涨率只有46%,尚不及五成。结构特征依旧。
对全天数据复盘,继续采取了大幅加空的操作。
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行业
电子、通信、计算机、传媒,科技四子一起进入榜单前6名
尤其电子,板块大涨7.33%,个股上涨率91%,放量18%。如前文所述,长鑫科技科创板IPO进入发行阶段,资金开始重新定价国产存储、半导体设备、材料、封测、先进封装等产业链的成长空间。尤其在AI算力持续推高HBM、DRAM需求的背景下,存储芯片成为今天最核心的情绪引爆点。
国防军工、机械设备、电力设备、家用电器,一起进入榜单前10名
制造业方向昨天霸占了跌幅榜,,今天算是对昨天的一种修复。
煤炭、银行、食品饮料、钢铁,一起位于榜单尾部
之前科技股下跌,大盘调整的时候,防御性品种逆市上行。
今天以半导体为代表的科技股全线暴涨,防御性品种趁机回落。
接下来看大家如何判断:如果看好科技,半导体设备材料方向相对更强一些;如果不看好科技,也很难找出特别好的方向,从防御的角度可以考虑银行、红利、现金流等。
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热力图
本图用于观察市场整体强度结构。
电子(100)、建筑材料(95),持续占据强度榜前2名。电子主要包括半导体、芯片、存储等,建筑材料主要因为覆铜板、玻纤等涨价逻辑。
机械设备(88)、通信(88)、非银金融(86),一起位于第二梯队。
盘面的结构还是没有翻过来。
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期指持仓
某信,加空3761手;
对IC加空1424手,对IF加空779手,对IH加空413手,对IM加空1145手;
加仓买单1264手,加仓卖单5025手。
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其他主要玩家,加空1728手;
对IM加空1190手,对IC加空850手,对IF加空281手,对IH减空593手;
加仓买单17485手,加仓卖单19213手。
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大盘放量上行,科创50出人意料大涨超过8%,但个股的上涨率连一半都不到,仍然是极致结构行情。
两者合计加空5489手,力度大,不是好信号。这是连续第8天加空,累计加了31821手。如果大盘在这里调整,他们因为手里的净空单,能够对冲股票回撤带来的部分损失。
散户们缺少对冲手段,务必要做好仓控,不要总担心会错失几个亿,越急越容易出错。
合计对IH、IF加空880手,合计对IC、IM加空4609手。连续两天都是这般结构。
操作完成后,共持有净空单142158手,此数据继续创出本轮新高。
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