0709每日强股 | 这个半导体产业链“身价”正在大增

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①国产芯片/先进封装：先进封装正从配套工序升级为独立价值环节；长鑫IPO募资295亿再添资本推力，DRAM多层堆叠对TSV、混合键合等工艺的拉动比逻辑芯片更直接，国产存储崛起将系统驱动本土封测价值重估；封测价格中枢进入涨价与扩产共振的上升周期。

②航天/3D打印：蓝色起源以1300亿美元估值寻求首轮100亿美元外部融资，国内朱雀三号点火成功、长征十号乙7月10日首飞，商业航天密集催化到来；这家公司是全球最大金属增材制造商，累积5200+激光器，粉末回收率可达85%-100%显著降低成本，正从航空航天单一驱动走向航天+消费电子双轮增长格局。

③通信设备/AI终端：这家公司算力产品营收占比从零攀升至27%只用了不到三年，800G交换机+超节点互联架构构建全栈智算基础设施；AI智能体手机7月17日亮相世界人工智能大会，从B端算力到C端终端的战略延展正在打开全新估值逻辑。

1、国产芯片/先进封装：敲钟了

（1）大涨题材：国产芯片

长鑫正式敲定将在本月正式上市，16日为新股申购日，拟募资295亿，预计上半年营收1100-1200亿元、归母净利润500-570亿，目前是国内DRAM规模第一、全球第四的存储龙头。

国产芯片今日全面大涨，其中晶圆代工、先进封装、半导体设备表现最为突出。

芯片横向拼接同样有尺寸极限，此时纵向堆叠的方案成为打破面积限制的有效途径。由此，以2.5D/3D先进封装为代表的新一代封装技术成为延续"后摩尔时代"算力提升的重要技术路径。

公司中，长电科技、通富微电等多股涨停。

（2）研报深度复盘（东北证券、申万宏源、东莞证券）："就近封装"

①以CoWoS为代表的先进封装平台，产品单价与盈利能力已趋近7nm先进制程，单位产能市值可对标先进制程。先进封装正从"配套工序"升级为"独立价值环节"，其战略地位已不亚于晶圆制造本身。HBM+CoWoS组合成为AI算力芯片标配，全球OSAT行业2025年营收合计3332亿元同比增长9.9%，其中2.5D/3D先进封装需求增速远超传统封装。

②先进封装遵循"就近封装"原则，晶圆代工与封装之间的物流半径越短、良率越高。过去大陆封装企业虽具备技术储备，但始终无缘顶级AI芯片订单——核心原因在于先进制程产线不在大陆。随着国产先进制程产能加速扩张，先进封装作为后道关键衔接环节正迎来本土化释放窗口。长鑫IPO募资295亿元为国内存储产业链注入强劲资本推力，DRAM芯片的多层堆叠（HBM、3D DRAM）对TSV、混合键合等工艺的拉动比逻辑芯片更直接，国产存储IDM崛起将系统驱动本土封测价值重估。

③此外，先进封装未来关键技术方向集中于材料和架构创新：2.5D中介层从硅向玻璃、碳化硅等新材料演进；3D架构下的混合键合和TSV+ubump工艺持续迭代；板级封装（PLP）有望替代晶圆级封装大幅提升产能效率。从产业链维度看，封测服务价格中枢正进入涨价与扩产共振的上升周期——台积电CoWoS产能供不应求，订单外溢将扩大OSAT厂商在AI芯片市场的版图。

2、铂力特：另一个密集催化产业

（1）大涨题材：航天+3D打印

除SpaceX，另一大航天巨头贝佐斯旗下太空公司蓝色起源正以1300亿美元估值寻求首轮100亿美元外部融资，Coatue Management拟领投40亿美元，贝佐斯本人追加20亿美元。这是蓝色起源成立逾25年来首次向外部投资者开放。

贝佐斯曾公开表示，他相信蓝色起源有朝一日的价值将超过亚马逊。

国内方面，国内朱雀三号已完成静态点火试验，长征十号乙首飞窗口锁定7月10日至13日。

行情上，铂力特为国内金属3D打印龙头，为朱雀系列等可回收火箭提供发动机关键构件，今日20%涨停。

（2）研报深度复盘（渤海证券、国海证券）：百万价值量

①全球增材制造市场规模2025年达242亿美元，同比增长10.9%，航空航天是增长最快的下游市场——空客、SpaceX、蓝箭航天等已实现使用增材制造技术生产发动机零部件、涡轮泵等关键构件。

金属3D打印在航空航天中的应用已从"原型验证"进入"批产配套"阶段，每台可回收火箭发动机中增材制造构件价值量可达数百万元。朱雀三号和长征十号事件催化下，国内商业航天密集催化正在到来。

②3D打印的下游应用正从航空航天向汽车和消费电子扩散。新能源汽车整备质量持续上升催生轻量化需求，折叠屏、可穿戴设备向高性能化精密化方向发展，金属3D打印凭借轻量化材料应用和复杂结构制造能力打开增量空间。随着商业航天订单放量和3C领域工艺认证逐步完善，公司有望从单一下游驱动走向航空航天+消费电子双轮驱动的增长格局。

③目前公司是全球规模最大的金属增材制造解决方案供应商，截至2025年末累积激光数量5200余个、分析检测装备约150余台，业务覆盖主机设备、粉末循环系统到自动化产线的全流程。公司三期、四期项目按计划推进，增材制造专用粉末材料产线投产后产能将增至3000吨/年。

公司粉末主打回收再利用模式，在打印过程中回收率可达85%-100%，可显著降低构件综合成本，这也成为公司区别于国际竞争对手的核心差异化优势。

3、中兴通讯：这次还有谁挡我？

（1）大涨题材：手机产业链+服务器

公司终端事业部总裁倪表示，努比亚将推出"全球首款AI智能体手机"，将于7月17日开幕的世界人工智能大会上首次亮相。行业分析称该手机正是"豆包手机"二代。与2025年12月推出的M153技术预览版相比，新机将升级屏幕和镜头模组等零部件。目前公司旗下有中兴、努比亚、红魔三大品牌。

服务器是公司另一大业务，产品已"进入国内互联网、电信、金融、电力等头部企业核心场景。"

行情上，公司今日大涨9.38%。

（2）研报深度复盘（长江证券、天风证券）：业务共振

①国内运营商通信基础设施投资下降的背景下，26年一季度公司营收同比仍增长6.1%至349.9亿元，核心驱动力来自算力产品、家庭及个人终端、国际市场三大引擎的双位数增长。算力产品营收占比已大幅提升至27%，"连接+算力"双轮驱动战略从口号进入实质兑现阶段。

②公司在算力基础设施侧的技术积累正在形成差异化竞争力。OEX超节点互联架构和800G框式智算交换机已构建TCO最优的全栈智算基础设施，服务器产品进入互联网、电信、金融、电力等头部企业核心场景。

国际市场方面，公司深化与中资企业出海合作，全球5G和光纤化建设提供长期增量。天风证券指出，公司已完成从传统CT设备商向"算力+连接"ICT综合服务商的战略转型，虽然短期利润因传统网络产品规模收缩承压，但中期营收结构正在从低增长的运营商业务向高增长的算力和海外市场迁移。

③AI手机从2025年的概念验证走向2026年的产品化落地，中兴三大品牌矩阵（中兴、努比亚、红魔）覆盖商务、年轻、电竞不同用户群体，AI智能体手机有望成为公司从B端算力向C端终端延展的战略支点。随着端侧AI从拍照修图等轻功能向智能体、多模态交互演进，终端业务的成长性和估值逻辑均面临重估。

此前豆包手机助手通过与努比亚手机在操作系统层面合作获取了系统级权限，然后借助于GUIAgent等技术实现对手机APP的操作。方案面临的主要问题是，AIAgent与各应用之间产生了“对抗”关系，本质上是手机厂商-AI-应用之间生态关系重构的问题。“AI手机”发展的初级阶段，但可以预期的是，AIAgent功能会成为接下来手机厂商迭代新机的主要发力点

本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘

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