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观点网讯：7月8日，苹果公司宣布与博通达成一项新的多年期合作协议，博通将为苹果各类产品设计并生产定制芯片组件及尖端无线连接技术，协议金额超300亿美元。
苹果CEO库克表示，很荣幸与博通扩大合作，签署全新协议，在美国增产数十亿枚芯片。这是我们有史以来规模最大的美国制造项目承诺，也是我们在美国搭建全流程半导体供应链进程中的重要一步。
信息显示，该协议将推动超过150亿颗美国制造芯片的生产，并支持数百个美国就业岗位。同时，博通将以15亿美元资本支出，扩建升级其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。
据介绍，苹果与博通有着长期的合作历史，此次合作进入新阶段，进一步彰显了苹果对美国制造业及创新的承诺。博通此前已向美国证监会提交文件，披露双方技术合作延长至2031年，为多代产品开发供应定制ASIC芯片。
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