苹果(AAPL.US)与博通(AVGO.US)重磅定制ASIC协议细节披露：价值超300亿美元，“美国制造”150亿颗芯片

智通财经APP获悉，苹果公司(AAPL.US)周三宣布与博通(AVGO.US)达成的多年期协议预计总金额将超过300亿美元，双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制芯片组件及前沿无线连接技术。根据协议，博通将在美国生产超过150亿颗芯片，并在科罗拉多州柯林斯堡工厂投资15亿美元扩建和升级产能。

博通周一已向美国证券交易委员会(SEC)提交文件，披露双方技术合作将延长至2031年，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC(专用集成电路)芯片产品。苹果此次公布财务细节，是对博通周一宣布安排的进一步补充。

柯林斯堡工厂：FBAR滤波器与先进射频组件

作为协议的一部分，博通将投资15亿美元扩建其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂。该工厂将生产先进射频组件——包括薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器——以及前沿无线连接技术。

FBAR滤波器是帮助苹果设备实现无线通信的关键射频芯片，苹果自2023年以来一直在与博通合作开发该技术。这些组件对于iPhone、Mac等设备实现卓越性能和连接性至关重要。

苹果首席执行官蒂姆·库克在声明中表示：“苹果和博通有着长期的合作历史，此次合作进入新阶段，进一步彰显了我们对美国制造业及创新的坚定承诺。”他补充道：“在柯林斯堡制造的尖端组件对于提供客户所期望的卓越性能和连接性至关重要。我们很自豪能深化对美国供应商的投资，他们与我们一样致力于卓越和创新。”

博通首席执行官陈福阳则表示，博通“很荣幸在与苹果公司数十年的合作取得成功后继续与其保持合作关系”。

从射频组件到定制ASIC：协议的战略升级

此次协议的核心升级在于从传统射频组件向定制ASIC芯片的全面拓展。ASIC是针对特定应用场景设计的定制芯片，在AI推理和高性能计算领域需求激增。

博通长期以来一直是苹果的关键组件供应商，产品涵盖iPhone定制射频芯片、Wi-Fi和蓝牙连接芯片以及其他网络半导体。据分析师估算，苹果贡献了博通约20%的年收入，是其最重要的客户之一。

此次ASIC协议的签署，与此前关于苹果与博通合作开发AI服务器芯片的报道高度吻合。此前报道称，苹果正与博通合作开发代号为“Baltra”的AI服务器处理器，预计采用台积电最先进的N3P制程生产，计划2026年量产。该项目旨在为苹果内部AI工作负载打造定制化算力芯片。

美银证券此前在研报中已指出，博通新增的第五个AI ASIC客户“可能是苹果公司”。新协议的签署意味着这一判断已得到官方确认。苹果加入博通的AI ASIC客户名单后，博通在定制AI芯片领域的客户版图进一步扩大，目前已涵盖谷歌、Meta、字节跳动和OpenAI等头部科技公司。

博通的双轮驱动：苹果基本盘与AI增长极

对博通而言，此次续约的意义远超一份普通的供应合同。首先，它提供了长期收入可见性。苹果贡献约20%年营收，这一关键收入来源的稳定性直接影响博通的估值逻辑。博通过去几年的涨势很大程度上建立在其定制AI芯片业务的增长之上——据其一季度财报，博通在定制AI芯片市场持有超过70%的份额，AI相关收入达84亿美元，同比增长106%。

其次，它验证了博通的定制ASIC商业模式。苹果的长期承诺表明，即使在科技巨头纷纷自研芯片的趋势下，博通在特定领域的技术壁垒和规模优势仍不可替代。博通同时也在深化与谷歌和Anthropic的定制AI芯片业务——今年4月，博通披露了开发谷歌下一代张量处理单元(TPU)的协议，并为Anthropic的AI基础设施提供网络组件直至2031年。

此外，此次协议也一定程度缓解了此前联发科拿下谷歌TPU订单带来的市场担忧。

博通与苹果把合作延长至2031年，表面上是一次供应链续约，实质上标志着博通在AI时代的定位已经从“连接芯片供应商”升级为“AI AISC定制AI芯片+网络基础设施+数据中心光互连系统”的超级平台型AI算力基建公司。苹果侧的关键不是简单“去英伟达”，而是为Apple Intelligence、云端Siri和未来Baltra类AI服务器构建更可控、更低成本、更适配自家生态的算力底座;博通则借苹果订单把消费电子终端、边缘AI与云端AI服务器三条增长曲线连接起来。

摩根大通预计，博通AI相关营收将在2027年增长2至2.5倍，并在2028年再次翻倍;这意味着市场不应只把博通看作“英伟达AI算力集群替代交易”，而更加应把它视为AI ASIC外包设计、先进封装、SerDes、高速互联和以太网集群网络的核心平台型AI算力基建供应商。

6000亿美元美国投资计划的关键落子

此次协议是苹果此前宣布的四年6000亿美元美国投资计划的重要组成部分。2025年8月，库克在白宫与特朗普总统共同宣布了这项“美国制造计划”(American Manufacturing Program)，承诺未来四年向美国经济投资6000亿美元。

这项投资计划涵盖研发、芯片工程、软件开发以及人工智能和机器学习等领域，预计在美国创造2万个直接就业岗位。苹果表示，此次与博通的协议是该计划下迄今规模最大的合作项目。参与苹果“美国制造计划”的其他公司还包括康宁(GLW.US)、格芯(GFS.US)和德州仪器(TXN.US)等。

苹果一直在与美国政府及各地企业合作，助力在美国建立端到端的芯片供应链，今日的宣布标志着相关努力的进一步推进。

库克卸任前夕的“告别大单”

值得注意的是，此次协议的签署正值苹果领导层交接的关键时期。库克将于2026年9月1日正式卸任首席执行官一职，转任董事会执行董事长。现任硬件工程高级副总裁约翰·特努斯(John Ternus)将于同日接任CEO。

这一协议被视为库克卸任前推动苹果供应链战略转型的重要举措之一。库克将继续留在苹果担任执行董事长，预计他将继续负责维护公司与白宫的关系。特努斯作为硬件工程出身的高管，其上任后的供应链战略走向备受市场关注。

新协议意味着苹果预计在2031年之前难以完全转向自研蜂窝基带，自研替代的时间表比外界想象的更长。