北京
据台媒工商时报援引机构投资者预测，台积电光子集成电路（PIC）产能将迎来快速攀升：从目前每月约500片晶圆的水平，拉升至2026年第二季度的每月1万片，第四季度进一步提高至每月1.5万片，并预计在2028年增至至少每月2.5万片。
从500片到2.5万片，产能规模在不到三年内实现多次跃升。
据机构估算，若按每片晶圆包含648颗裸片计算，台积电PIC月产能从500片提升至1万片后，年化产出量将由约400万颗大幅提升至7800万颗。继续达到每月2.5万片后，年化PIC产出量预计将达到1.94亿颗。
但事情并没有这么简单。PIC裸片还需通过台积电系统级集成芯片（SoIC）先进封装才能制成光引擎。假设SoIC良率为50%，三档产能对应的光引擎产出量分别约为200万颗、3900万颗及9700万颗。
PIC产能的大幅扩张与台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）平台密切相关。COUPE采用3D SoIC-X混合键合工艺，实现PIC与电子集成电路（EIC）的原子级高密度互连，跳过了传统微凸块封装。据国信证券研报数据，在同等速率下，COUPE较传统微凸块方案可降低40%的功耗，在交换机系统级应用中可助力光互连功耗降低70%。
台积电副共同营运长张晓强在2026年技术论坛上表示，未来AI加速器的性能取决于晶体管计算、先进封装以及高速互连技术的整合，硅光子和COUPE技术将成为未来AI系统降低延迟和功耗的关键。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：听潮
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