北京
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上海证券交易所7月7日消息，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）科创板IPO已问询。
羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4TNPO/CPO收发集成芯片。
2023-2025年，羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为100.00%、98.41%、96.40%，客户集中度较高。
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