AI正在重构EDA：分会场日程揭晓！KDES2026邀您分享有礼

Keysight Design Engineering Summit (KDES) 2026是由是德科技主办的工程设计与仿真领域年度旗舰大会，全球首站将于2026年8月18日在上海环球港凯悦酒店盛大举办，本篇将聚焦两大EDA分会场「AI for EDA」和「EDA for AI」为您提前规划参会路线！

• AI 如何进入并改变 EDA 工作流 ——「AI for EDA」分会场

• EDA 如何支撑 AI 时代的芯片与系统创新 ——「EDA for AI」分会场

文末还有分享转发有礼活动，欢迎转发邀约同行，一起到现场交流并收获好礼。

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EDA Leadership Insights｜来自全球的前沿视角

作为两大 EDA 分会场同步开启的开场专题，「Leadership Insights」系列立足全球视角，聚焦设计方法与工程体系的演进方向，由是德科技全球专家团队带来面向未来的前沿洞察与趋势判断。

10:45 - 11:05

AI驱动EDA：统一设计方法加速创新突破

邹杨

是德科技EDA软件全球业务总监

11:05 - 11:25

从PDK到端到端验证：光子系统闭环设计、良率优化与光电协同设计

Muhammad Umar Khan

是德科技光子设计自动化解决方案产品经理

11:25 - 11:45

从电到光：以太网光互连的端到端 E–O–E 协同设计

Stephen Slater

是德科技EDA软件产品总监

演讲摘要

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AI驱动EDA：统一设计方法加速创新突破

EDA领域正经历根本性变革。随着高频高速设计复杂度持续攀升，传统设计流程正被智能自主系统取代。本次演讲深入探讨AI驱动EDA的演进路径与新范式：

- 自然语言界面降低高级仿真门槛；

- 先进优化技术智能探索高维设计空间；

- AI建模显著加速器件表征与预测精度；

- 数值加速方法大幅缩短仿真周期。

我们还将分享如何系统性沉淀领域专业知识，将宝贵工程经验转化为可计算资产与持久竞争优势。

从PDK到端到端验证：光子系统闭环设计、良率优化与光电协同设计

光子集成电路（PIC）正推动下一代光互连、通信与传感系统发展。随着器件复杂度不断提升，首次流片成功不仅需要精确的器件模型，更需要从PDK设计到物理验证、仿真优化到流片交付的完整闭环方法。

本次演讲将展示Keysight Photonic Designer如何在ADS平台提供统一的PIC设计环境，并扩展至端到端光电协同仿真，助力设计者在流片前验证光子芯片与整体通信链路的系统级性能。

从电到光：以太网光互连的端到端 E–O–E 协同设计

随着数据中心向更高速率演进，准确评估电域与光域器件参数对系统性能的影响变得愈发重要。本次演讲将介绍是德科技从器件设计到系统验证的一体化E–O–E（电-光-电）协同设计流程，从RSoft 光器件设计、ADS Photonic Designer 光子电路仿真，到ADS Ethernet System Designer 电光链路分析，以及VPI Photonics 光通信系统级验证。通过在不同设计层级间传递和复用模型，实现从行为级到电路级的数字孪生建模，提升系统性能预测精度，帮助工程团队更早发现设计风险，加速高性能以太网光互连系统开发，缩短验证周期并提高设计成功率。

TRACK 01.

AI for EDA

AI 正在重写 EDA 的工作方式，从“人驱动工具”，走向“数据与智能驱动流程”。

从 AI 接口、自动化仿真流程，到设计数据平台与数字孪生方法，越来越多原本依赖经验与反复试错的工作，正在被重新组织与加速。

在「AI for EDA」分会场，你会看到这些方法如何真正落地到RFIC、RF PCB、封装协同、系统仿真与晶圆表征等关键流程，让设计更快收敛、更高效验证，并真正提升工程效率。

会议日程

13:00 - 13:30

AI赋能硅基RFIC创新：面向新一代仿真与优化的方法

许玥

是德科技EDA仿真解决方案专家

13:30 - 14:00

先进仿真驱动RF PCB首次设计成功

张生康

是德科技客户成功经理

14:00 - 14:30

面向高频与高度集成系统的射频模块与封装协同设计

王浩全

是德科技EDA仿真解决方案专家

14:30 - 15:00

茶歇 / 社交

15:00 - 15:30

AI驱动设计数据管理：安全、可扩展的智能EDA基础设施

肖方兴

是德科技EDA仿真解决方案专家

15:30 - 16:00

重塑射频系统仿真：AI Agent驱动的雷达与无线RF系统数字孪生

张珍

是德科技EDA产品应用专家

16:00 - 16:30

采用统一测量流程的晶圆自动化表征

高文明

是德科技EDA仿真解决方案专家

16:30 - 16:45

结束致辞 / 抽奖

具体议程以活动当天为准

演讲摘要

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AI赋能硅基RFIC创新：面向新一代仿真与优化的方法

本次演讲将重点介绍Keysight Nexus全新一代射频仿真平台。该平台采用开放式架构设计，可无缝对接各类AI接口与业界主流设计工具，实现智能化协同。通过直观的图形化操作流程与强劲的并行计算能力，显著提升仿真效率。平台深度整合电磁场仿真能力，除传统仿真方法外更支持Surrogate代理模型技术，可大幅加速场路联合验证流程，为硅基RFIC设计提供一站式AI赋能解决方案。

先进仿真驱动RF PCB首次设计成功

随着无线通信技术向更高频率、更宽带宽和更高集成度方向发展，RF PCB设计面临日益严峻的性能与开发周期挑战。Keysight ADS与RFPro通过仿真驱动设计，帮助工程师在设计阶段提前发现并解决潜在问题。本次演讲将结合实际案例，详细介绍如何完成RF PCB关键走线与射频通道的高精度仿真优化，借助Smart Mount实现多PCB协同仿真，并利用Python自动化接口大幅提升设计效率。

面向高频与高度集成系统的射频模块与封装协同设计

随着5G/6G通信、毫米波技术、卫星通信及Chiplet先进封装的发展，射频系统正向更高频率、更高集成度和异构集成方向演进，封装寄生效应、热效应等对系统性能的影响日益显著。本次演讲基于Keysight ADS平台的射频模块与封装协同设计方法，展示如何利用RFPro进行三维电磁建模与快速仿真，结合SmartMount实现芯片-封装-PCB层级化协同建模，并通过电热联合仿真优化整体系统性能。（含典型射频模块设计案例讲解）

AI驱动设计数据管理：安全、可扩展的智能EDA基础设施

现代的设计数据管理，不只是设计团队内部的协作，更需要公司层面上的跨项目、跨团队协同。我们要做到的不仅是设计团队之间的设计数据共享，还要把跨项目的数据进行标准化、共享、跟踪，并且沉淀成公司级的知识库。当前数据管理已经从单点协作，升级到公司整体的知识体系建设。Keysight SOS Enterprise 配置 SOS AI 将助力企业搭建全新的安全、可扩展智能数据平台，加速设计创新。

重塑射频系统仿真：AI Agent驱动的雷达与无线RF系统数字孪生

如何让RF系统设计真正迈入"自动驾驶时代"？随着AI Agent、Python驱动自动化与高保真系统级仿真的深度融合，RF设计正从以人工配置和经验迭代为主的模式，加速演进到以智能体协同、闭环优化为核心的新范式。基于SystemVue与Python API，构建覆盖蜂窝、WiFi、卫星、雷达等系统从EVM分析到相控阵设计的自动化闭环流程，通过智能仿真与优化算法联动，推动RF数字孪生走向工程实践。

采用统一测量流程的晶圆自动化表征

随着射频与毫米波芯片集成度持续攀升，晶圆级On-Wafer自动化测试正面临前所未有的挑战：极端温度测试中热胀冷缩导致的探针漂移与损伤、PAD位置不统一带来的重复定位误差、多设备联动的时序同步与数据流瓶颈。本次演讲将联合呈现"硬-软"一体化解决方案：FormFactor智能温度补偿与微米级自适应扎针技术，以及Keysight WaferPro平台实现多设备亚毫秒级联动与无人值守测试。您将看到，这不仅是单一设备的突破，更是测试生态链的闭环重构。

TRACK 02.

EDA for AI

AI 的下一步，正在从模型走向系统。

当算力持续提升，真正决定性能上限的，不再只是算法能力，而是高速互连、先进封装、供电网络与功耗控制等一系列底层工程问题。

在「EDA for AI」分会场，我们将深入这些关键挑战：从 HBM 等高速内存接口的 SI/PI 协同设计，到 Chiplet 从 PHY 到 3DIC 的系统级实现，再到 AI 供电网络优化与低功耗设计分析，全面拆解 AI 算力背后的工程基础。

会议日程

13:00 - 13:30

算力背后的瓶颈：AI 高速内存接口的 SI/PI 协同设计（HBM / GDDR / DDR）

易泽宇

是德科技EDA仿真解决方案专家

13:30 - 14:00

Chiplet 时代的高速互连挑战：从 PHY 到 3DIC 的系统级设计

李串宝

是德科技客户成功经理

14:00 - 14:30

基于神经网络的光电探测器AI建模方法

李依奥

是德科技应用开发工程师

14:30 - 15:00

茶歇 / 社交

15:00 - 15:30

从电驱到射频通信，智能机器人的多域协同仿真设计

张永明

是德科技客户成功经理

15:30 - 16:00

面向2000A AI供电的优化设计：层叠结构与嵌入式电容降噪技术

余弦

是德科技EDA产品应用专家

16:00 - 16:30

AI时代的功耗挑战：从 RTL 到系统级的低功耗设计与分析

侯忠明

是德科技EDA产品应用专家

16:30 - 16:45

结束致辞 / 抽奖

具体议程以活动当天为准

演讲摘要

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算力背后的瓶颈：AI 高速内存接口的 SI/PI 协同设计（HBM / GDDR / DDR）

算力越大，瓶颈越不在核心，而在"运力"。当内存速率跨过Gbps级门槛，信号与电源已不再是两个独立的设计维度——电源噪声会转化为信号抖动，信号反射会恶化电源纹波，两者相互耦合影响。本次演讲聚焦AI芯片的内存"动脉"—— HBM、GDDR 与 DDR 接口，深入分享基于 Keysight ADS 的最新 SI/PI 协同设计方法，从信号完整性到电源完整性实现一体化分析与优化，助力突破AI算力瓶颈。

Chiplet 时代的高速互连挑战：从 PHY 到 3DIC 的系统级设计

针对AI数据中心大带宽、高吞吐的高速互联需求，传统单颗先进制程芯片存在工艺成本高昂、量产良率低、性能与能效无法平衡等短板，Chiplet异构集成方案成为突破算力瓶颈的核心技术。本次演讲基于ADS Chiplet Designer开展芯粒互连仿真优化工作，搭建完整前仿模型并完成高速通道电路仿真，系统性分析芯粒间互连链路的信号完整性指标，抑制损耗与串扰干扰，达成极低误码率传输表现，适配数据中心海量数据交互场景，该方案为AI算力Chiplet硬件落地提供了可靠仿真方案支撑。

基于神经网络的光电探测器AI建模方法

光电二极管广泛应用于光通信、传感和成像系统，准确的器件模型对电路与系统设计至关重要。传统物理模型虽能有效描述暗电流行为，但在刻画光照相关特性时仍存在不足；纯数据驱动方法虽拟合精度高，却缺乏物理可解释性。我们提出一种混合建模方法，将物理模型与人工神经网络相结合，通过分离建模暗电流与光电流，在保证物理一致性的同时实现高精度刻画，为光电二极管建模提供高效稳健的创新方案。

从电驱到射频通信，智能机器人的多域协同仿真设计

随着机器人产业进入规模化落地阶段，电驱系统的设计效率、电磁兼容性与无线系统可靠性的多域协同仿真设计，已成为机器人产品性能突破的核心瓶颈。要精准评估电驱运行时电磁干扰对射频通信可靠性的影响，需要对功率管非线性模型、电机电磁模型到走线链路参数进行全链路精细化建模。Keysight以ADS、PEPro、SystemVue平台为核心，提供覆盖功率器件到射频系统的机器人多域协同仿真方案，助力完成动力性能，电磁兼容和射频通信的统筹设计。

面向2000A AI供电的优化设计：层叠结构与嵌入式电容降噪技术

随着AI和数据中心快速发展，电源分配网络（PDN）需支持千安级动态电流与超低电压，传统去耦方案面临严峻挑战。本次分享基于DesignCon研究成果，展示嵌入式电容技术在高电流PDN中的关键价值：通过显著降低回路电感（最高可达90%），实现更平坦的阻抗曲线、更稳定的瞬态响应和更低的电压噪声（可降低约40%），同时有效改善EMI性能。结合PIPro数字孪生仿真，实现从电源到芯片的系统级优化。

AI时代的功耗挑战：从 RTL 到系统级的低功耗设计与分析

随着大模型算力需求爆发，AI芯片功耗成倍攀升，功耗问题的挑战愈发明显。在训推场景中，HBM内存数据搬运与片上数据交互产生的功耗占比可达30%-40%，大量功耗消耗在无效信号翻转与冗余调度中。从RTL级冗余翻转、模块级功耗热点到系统级电源域管控，多级功耗协同优化难度极大。PowerArtist低功耗分析优化工具在RTL阶段提供快速分析手段，定位热点、优化路径、生成功耗模型，形成分析-定位-修复闭环。

8月18日｜上海环球港凯悦酒店

KDES 2026 Shanghai

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