浙江
前天聊小米18系列的时候，就有读者在评论区问过一句，小屏旗舰还能不能继续压边框，毕竟小米17那块屏幕边框已经做到1.18mm左右，看上去不算宽了。没想到这两天又有新消息出来，爆料提到小米18会把边框继续收到1mm左右，口径比上一代还要激进一些，暂时看还是围绕小尺寸直屏和正面观感来做。
小米18这次屏幕尺寸预计是6.4英寸，比小米17的6.3英寸略大一点。这个变化不算夸张，但放在小屏旗舰里还是比较明显，屏幕变大一点，边框再缩一点，机身宽度如果控制住，日常拿在手里不会突然变成大屏机。供应商消息里提到华星光电，整体还是国产高规格屏幕路线，具体亮度，刷新率，护眼方案这些还要等后面继续放。
这次1mm边框主要和LIPO封装有关，全称是Low-Injection Pressure Overmolding。简单说就是用液态高分子材料把屏幕排线区域包起来，再进行固化，让高分子材料，屏幕和手机中框贴得更紧。传统封装方案边缘一般要留一部分缓冲保护区，边框就很难继续往里压，LIPO这套方案把这块空间省出来以后，正面边框自然更容易做窄。
不过边框压到1mm左右，不只是看起来更满。LIPO本身在一致性和防护方面也有优势，装配控制会更细，对防水也有帮助。现在不少国产旗舰已经开始用类似封装方案，说明这不是单纯为了好看的工程堆料。只是量产机到底能不能完全维持工程机口径，还得看最后发布版本，毕竟1mm这个数字太细，保护膜，黑边视觉，屏幕R角都会影响实际观感。
小米18继续做6.4英寸左右，其实也符合数字标准版这几年的方向。大屏有大屏的爽，小屏也有自己的用户，尤其是通勤，单手回消息，拍照随手拿出来这些场景，小尺寸机身确实方便不少。小米17已经把边框做得比较窄，小米18如果再往前走一步，正面变化会比单纯升级分辨率更容易被看出来。
芯片这块，消息提到小米18系列会用高通新一代骁龙8E6平台，小米18和小米18 Pro预计是标准版骁龙8E6，小米18 Pro Max则会上更高规格的骁龙8E6 Pro。这个分法也比较好理解，标准版继续保留小屏旗舰思路，Pro版把屏幕，影像，电池这些配置做得更均衡，Pro Max负责把性能和外围堆得更高一些。
至于影像和续航，目前还没有像屏幕边框这样摊开。按小米数字系列的节奏，徕卡影像大概率还会继续出现，标准版不会像Pro Max那样堆到特别满，但主摄，长焦，算法这些基本不会缺。电池方面前面也有过7000mAh级别的说法，快充预计还是高功率有线方案，具体容量和机身厚度还要等后面工程机消息继续补。
价格这块现在不好写死，主要是新平台和存储成本都在涨，小米18系列大概率不会太便宜。发布时间暂时还是看9月份前后，首批预计会有小米18，小米18 Pro，小米18 Pro Max三款，Ultra版本继续往后放，边框，屏幕材质，电池容量和影像规格等发布会公布。
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