北京
@TECHINFOSOCIALS 又在X平台丢出三张高清图，直接把iPhone 18 Pro的逻辑板摊开来看。这次不是六月那种局部封装细节，而是整块主板的全局走线——A20 Pro芯片的周边布局，全露了。
既然逻辑板已经流出，逐条看看这次有什么值得注意的变化：
1. A20 Pro：首款2nm，但封装尺寸没变
这颗芯片是苹果第一次上2nm制程。尽管工艺跨代，封装尺寸和A19 Pro几乎一致，但内部Die面积明显更大。这意味着在同样大小的空间里，晶体管密度更高，对散热设计的要求也会更苛刻。
2. DRAM挪到侧边，换了WMCM封装
为了压住2nm带来的热量，苹果改了内存布局——DRAM被移到芯片侧边，不再堆叠在主芯片上方。封装形式也换成晶圆级多芯片模块封装（WMCM）。这种封装把多个芯片集成在一个模块内，理论上能缩短数据路径，同时改善散热效率。
3. 内存升级：96-bit LPDDR6
逻辑板再次确认A20 Pro搭配LPDDR6内存，位宽是96-bit。相比前代，带宽增加的同时能效也有提升，落实到用户感知上，可能就是续航时间的改善。不过原文没有给出具体频率数字，能不能跑满LPDDR6的上限，还得等后续跑分。
4. 基带方面出现PMX75标签
图片中出现的PMX75标识，结合之前的消息，指向的是高通骁龙基带。这枚基带会用于美版iPhone 18 Pro和Pro Max。非美版会不会换成自研基带？原文没提，现阶段只能明确美版的供应商信息。
5. 信息释放的节奏在加快
六月才曝了NPU和封装细节，七月逻辑板就全流程出图了。按这个节奏，未来几个月大概率还会有更多组件级的泄漏，供应链端的保密工作看起来压力不小。
这些信息都来自非官方渠道，最终量产规格仍存在调整的可能性。但至少从主板结构来看，iPhone 18 Pro在散热架构和内存路径上动了一次不小的调整，而2nm芯片的Die面积变化，也暗示这次算力提升的幅度并不保守。
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