北京
来源：市场资讯
（来源：爱集微）
7月1日-3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满举行。广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（简称“鸿翼芯”）携完整车规级数模混合芯片矩阵重磅参展，覆盖汽车动力、智能底盘、车身系统及全新摩托车专用方案，以量产落地硬实力赢得现场合作伙伴关注，成为本次汽车电子展区本土芯片焦点厂商。
展会期间，来自国内外整车厂、Tier1 供应商及代理商的访客络绎不绝。依托在动力及底盘领域的成熟量产芯片矩阵，鸿翼芯全国产方案获现场合作伙伴广泛认可，进一步验证了国产车规芯片的技术实力与量产可靠性。
动力+底盘芯片双矩阵 覆盖整车应用
鸿翼芯整套动力芯片可一站式覆盖乘用车、商用车新能源、增程、混动及传统燃油车系统应用，实现四缸发动机喷油点火、转速信号转换、电源管理等一体化配套，解决动力总成芯片长期进口依赖痛点。
HE9788
国内首款动力总成高度集成U-chip芯片，累计量产数十万颗，已批量配套多家国内头部主机厂控制器
动力系统应用典型方案
整车控制器（VCU）
引擎管理系统（EMS）
线控底盘是本次展会观众关注度最高的板块，鸿翼芯三款标杆产品直击One-box、EMB、主动悬架等国产化痛点，全套底盘芯片覆盖制动、转向、空气悬架等全场景应用。
HE8296
国产化首颗集成4路WSSI轮速传感器接口底盘SBC芯片，已批量搭载多家国内主流车企控制器实现量产数十万颗
底盘系统应用典型方案
一体化制动控制系统（One-box）
电子助力转向系统（EPS）
电子制动控制器（EMB）
悬架控制系统（CDC+ECAS）
在汽车动力、底盘核心产品线之外，鸿翼芯同步带来车身驱动类专用芯片，可为车身各类负载提供高集成、高可靠驱动解决方案。
HEHSS027D
单die集成功率MOS、驱动与诊断电路，寄生参数更低，有效提升车身负载驱动可靠性，适配车内灯具、雷达和传感器、电磁阀、门锁、电机等多场景
HE99MD90xx
该系列具有6/8/10/12路高边/低边/半桥灵活配置。能广泛用于暖通空调系统(HVAC)、区域控制器(ZCU)、车身控制(BCM)等场景
车身系统应用典型方案
车身域控（BCM）
两轮车赛道首秀 完整解决方案亮相
在成熟汽车产品线之外，鸿翼芯本次展会也首次展出多款两轮车专用芯片及应用。随着国内摩托车市场智能化升级加速，制动ABS、发动机电喷等已逐步成为中大排车型主流标配。鸿翼芯凭借多年车规级设计与功能安全研发积累，将汽车级芯片设计思路下沉适配两轮车工况，快速完成产品落地。
其中的两款摩托车专用芯片中，UN67可应用于中大排燃油摩托车的发动机控制，另一颗应用于踏板车、中大排摩托车的 ABS 系统集成，推动摩托车 ABS 从选配走向标配。
两款产品均可在 -40℃~125℃ 宽温严苛环境下稳定工作，实现高度集成化、可有效减少外围器件、缩短客户认证周期。展会现场，多家摩托车零部件厂商专程到台前咨询样品评估与定制化开发方案，有效搭建起两轮车产业的合作桥梁。
两轮车ABS控制系统方案
此次慕尼黑上海之行，是鸿翼芯向行业展示技术实力的一次集中亮相，也是国产车规芯片持续突破“卡脖子”难题的又一例证。从动力总成到智能底盘，从乘用车、商用车至两轮摩托车，鸿翼芯将持续深化与国内 Tier1 及整车企业的协同开发，以高可靠、高性价比、交付稳定的国产车规芯片，助力国内汽车、两轮车产业供应链自主可控！
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