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来源：新浪财经-鹰眼工作室
【深圳讯】露笑科技股份有限公司（证券代码：002617，以下简称"公司"）7月7日发布公告称，因6英寸碳化硅衬底片市场环境发生重大变化，公司决定终止"第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目"和"大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目"两个募投项目，并将剩余12.17亿元募集资金永久补充流动资金。该议案已获董事会审议通过，尚需提交公司股东会审议。
募集资金使用情况
露笑科技于2022年6月完成非公开发行股票，募集资金净额为25.13亿元。截至2026年5月31日，公司累计已使用募集资金12.95亿元，剩余募集资金12.17亿元（不含存款利息和现金管理收益）。
序号 项目名称 募集资金计划投资总额 募集资金累计投入金额 剩余金额(不含存款利息和现金管理收益) 1 第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目 99,000.00 14,122.08 84,877.92 2 大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目 44,507.61 7,642.59 36,865.02 3 补充流动资金(含变更募投项目的部分) 107,745.00 107,745.00 合计 251,252.61 129,509.68 121,742.93
终止项目主要原因
公告显示，公司终止上述两个募投项目主要基于以下原因：
6英寸碳化硅衬底市场供需失衡
近年来全球6英寸碳化硅衬底厂商产能扩张速度加快，但受宏观经济环境变化、欧美新能源政策调整、国际贸易摩擦加剧等因素影响，全球新能源汽车市场增速放缓，下游需求疲软。根据行业机构统计，2025年全球6英寸碳化硅衬底片产能预计达400万片，而需求仅250万片，市场供过于求导致价格持续大幅下降。全球范围内已有Wolfspeed、意法半导体等多家领先企业陷入破产重组或停产减产困境。
产品技术迭代加速
导电型碳化硅衬底片正处于由6英寸向8英寸乃至12英寸升级的阶段。随着国内外多家厂商在8英寸和12英寸碳化硅产品的开发和量产方面持续突破，6英寸产品已不满足市场发展需求，继续实施募投项目存在较大投资风险。
现有产能已满足需求
公司此前使用自有资金和部分募集资金已建设完成部分6英寸碳化硅衬底片生产线，在行业产能供过于求的背景下，现有产能规模已能够满足现阶段发展需求，无需继续大规模投入建设。
业务战略调整与后续安排
露笑科技表示，本次募投项目终止是公司根据行业变化情况、战略发展规划做出的谨慎决定，不会对公司正常经营产生重大不利影响。公司碳化硅业务后续安排如下：
已建设的碳化硅衬底片生产线和研发资源继续用于发展碳化硅衬底片业务；
公司将使用自有或自筹资金重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务，利用发展6英寸碳化硅业务积累的研发、生产、客户等资源持续拓展大尺寸产品市场；
公司仍然持续看好碳化硅业务的发展前景，未来将持续深耕该领域。
保荐机构意见
公司保荐机构认为，本次终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金事项履行了必要的审议程序，符合相关法律法规和规范性文件要求，系公司结合项目实际情况、市场环境变化及自身经营发展需求作出的决策，同意公司上述事项。
本次事项尚需提交公司股东会审议通过后方可实施。
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