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7月6日消息，传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）与DIY半导体先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的半导体初创公司Atomic Semi，近日正式更名为Fab2，并将运营总部从硅谷迁至德克萨斯州。此次更名明确了公司的全新定位——打造一个能够大规模生产的“小型半导体晶圆厂”及其内部所需设备的“晶圆厂制造厂”。
Jim Keller是当代半导体行业最具传奇色彩的芯片架构师之一，其职业生涯横跨AMD、苹果、特斯拉和英特尔，曾主导Zen架构、苹果A系列芯片等里程碑式设计。Sam Zeloof则是“车库造芯”的代表人物，少年时期便在父母车库里自制设备完成了约300纳米工艺芯片的光刻，证明了小规模芯片制造的可行性。两人于2022年共同创立Atomic Semi，旨在简化芯片制造流程。据Tom's Hardware报道，新公司更名“Fab2”寓意“Fab of Fabs”（晶圆厂中的晶圆厂），清晰锚定了其长期商业化目标——批量生产小型晶圆厂本身 。
当前，台积电、三星等晶圆代工巨头依赖可容纳300毫米晶圆的大型生产线，制程工艺也主要依赖于ASML的DUV/EUV光刻机。而Fab2则采用电子束光刻路线，主要瞄准小型、软件定义的晶圆厂，直接加工尺寸远小于整片晶圆的芯片，目标是在数小时内完成原型生产。
虽然电子束光刻可以在半导体硅片上直接写入图案，无需昂贵的掩膜版，但速度极慢。在一颗小芯片上完成一次图形化曝光的时间，可能比EUV光刻机曝光一整片300毫米晶圆还要长。因此，这种技术路线长期以来只适合于原型验证和小批量生产，无法与商业代工厂的大规模制造直接竞争。但Jim Keller团队的目标并非取代台积电，而是开辟一条新赛道——让AI初创企业、高校实验室、军工研发机构无需依赖外部代工厂，即可在数小时内完成专用芯片的快速迭代。
据介绍，Fab2将采取全栈自研路线，从泵、阀门、气路到光刻设备和真空腔体全部自主设计制造，并将零件组装成机器，再将机器组装成完整晶圆厂，最终目标是实现晶圆厂本身的大规模量产。
软件层面，Fab2也同步推出配套的Studio，这是一款基于浏览器的协作式EDA工具，支持版图设计、原理图和仿真，旨在与微型晶圆厂的速度相匹配。
目前，Fab2运营着三处场地，包括奥斯汀12万平方英尺的新总部，主要负责研发与生产；洛克哈特3万平方英尺场地，专门用于“晶圆厂制造厂”本身；旧金山2.5万平方英尺的“车库晶圆厂”保留原址。该公司表示，在加州运营四年后，已将招聘重心转向得克萨斯州。
值得注意的是，Fab2的微型晶圆厂路线，与特斯拉和SpaceX此前宣布的Terafab形成鲜明对比——后者是位于奥斯汀的单一巨型晶圆厂，目标总投资高达1190亿美元。两者并非直接竞争，但代表了美国如何扩大芯片制造能力的两种截然不同的答案：将所有产能集中于巨型制造园区，还是将生产能力分散到大量可复制的小型晶圆厂。
根据公开信息显示，Fab2于2023年完成了约1500万美元的种子轮融资，由OpenAI Startup Fund领投，估值约1亿美元，知名天使投资人Naval Ravikant、前GitHub CEO Nat Friedman等跟投。截至2026年5月，该公司员工约84人。
综合来看，Fab2的长期价值不在于与头部代工厂争夺先进制程，而在于构建一套可快速部署的芯片制造新范式。这一模式如果能证明其可靠性和经济性，将为科研、国防和AI定制芯片市场提供一种比传统流片更快速、更低成本的选择，推动半导体制造从“大型基础设施”向“模块化、软件定义的平台”演进。
编辑：芯智讯-浪客剑
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