四川
记者|杨卉
编辑|程鹏 杨军 杜恒峰 校对|张锦河
继DRAM、NAND Flash等存储器价格持续上涨后，CPU（中央处理器）也正式加入涨价阵营。近期，有消息称，英特尔已上调部分消费级和服务器级CPU的推荐零售价，主要涉及Core Ultra 200S Plus消费级处理器，以及部分至强6和至强8000系列服务器处理器。
谈及此次涨价，7月6日，英特尔方面并未否认，并回应《每日经济新闻》记者称：“价格调整是基于不断变化的市场动态，以及我们对供应链和相关成本的定期持续监控。”
在业内看来，服务器产品涨价主要影响企业的AI（人工智能）基建成本，消费级产品则将直接影响终端价格，如已经处在涨价周期的PC（个人电脑）。
IDC（国际数据公司）中国高级经理陈舒歆认为，在目前市场环境下，在供应链管理、服务及价格管控方面表现出色的厂商更具优势，能够更好地应对原材料波动、技术升级和市场不确定性。预计短期内PC价格仍将保持高位，中国市场预计会在5~6个季度恢复，2027年后有望逐步趋于平稳。
业内：预计短期内PC价格仍将保持高位
从具体型号来看，据外媒报道，此次涨价波及英特尔消费级Arrow Lake系列与服务器级Xeon产品线，Xeon 8000系列“Emerald Rapids”处理器的建议零售价甚至高于2023年发布时的初始定价。不过，此次调价并未覆盖整个“Arrow Lake家族”，部分入门级产品甚至略低于发布价。
让市场感到担忧的是，CPU价格上涨或将直接影响终端产品，尤其是已经处在涨价中的PC（个人电脑）。
今年6月底，苹果对MacBook和iPad及多款硬件产品实施全球提价，整体涨幅约20%。这是该公司近年来最大规模的一次全球性调价行动，理由是内存和存储芯片成本大幅上涨。紧接着，微软发布公告称，由于关键零部件成本持续上涨，消费者未来购买Xbox游戏主机时将不得不支付更高的价格。
与此同时，国内PC厂商也开启新一轮提价。
在陈舒歆看来，受上游元器件成本上涨、AI PC配置升级和供应链调整等多重因素影响，PC终端价格自今年以来持续上行。
服务器产品涨幅更高
需要注意的是，服务器级产品的价格变动幅度远超消费级，如高端Xeon 6“Granite Rapids”处理器，虽较2024年发布时的初始定价有所下调，但在英特尔于2025年削减建议价后又明显回升，与2025年年中的零售价相比，部分型号价格已翻倍；Xeon 8000系列“Emerald Rapids”处理器部分型号当前的建议零售价已高于发布时的定价水平，最高涨幅超过1300美元。
在业内看来，对于数据中心买家而言，服务器级芯片价格的大幅波动将直接影响基础设施采购成本，尤其在AI算力需求持续扩张的背景下，相关支出压力或进一步加剧。
今年以来，随着数据中心需求变化，CPU的重要性被一再提高，拿回AI芯片话语权，长期深耕GPU（图形处理器）的英伟达甚至还发布了首款专为AI智能体打造的CPU，意在抑制英特尔、AMD（美国半导体公司）近来在AI芯片研发和代工市场愈来愈猛的势头。
曾经的芯片王者英特尔也重新站回“王位”。今年上半年，英特尔股价从CEO（首席执行官）陈立武上任初期的20.7美元附近一路冲高至132美元以上（近期有回落），累计涨幅超530%。公司市值也从2025年年中不足1000亿美元，大幅上涨至当前超6300亿美元。
今年6月，陈立武还在一次访谈中明确提出，其目标是在5到10年内为英特尔股东实现10倍回报，并系统性地披露了公司未来的技术路线图。他将英特尔的转型聚焦于三大方向：先进封装技术EMIB（全称为嵌入式多芯片互连桥）、玻璃基板，以及三大新型半导体材料。核心逻辑在于，传统芯片制程微缩正逼近物理极限，这条路“越来越昂贵、越来越困难”，而材料科学与先进封装是跨越瓶颈的关键路径。
具体来看，英特尔正全力推进EMIB技术，将其定位为对标台积电CoWoS（台积电主导的一种先进封装技术，全称为晶圆级系统集成封装）的核心方案。玻璃基板则是陈立武重点布局的封装材料方向。据悉，英特尔已投资玻璃基板公司3DGS。半导体材料方面，陈立武称，已在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三个方向有投资布局，部分投资标的已被ADI等大型半导体公司收购。
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