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高通骁龙峰会已定于北京时间9月23日至25日举行，届时2nm制程骁龙8 Elite Gen6系列将正式发布，小米18系列确认全球首发，预计9月24日周四落地。
本代共推出小米18、小米18 Pro及小米18 Pro Max三款机型。其中Pro Max屏幕采用超级像素直屏方案，以1K功耗实现2K显示效果，配合大R角极窄四等边设计；
影像系统尤为突出，主摄搭载2亿像素LOFIC超大底传感器，长焦同样为2亿像素大底并支持微距，辅以超广角构成双2亿三摄组合。
核心搭载骁龙8 Elite Gen6 Pro，基于台积电N2P改良版2nm GAA工艺，晶体管密度较上代提升30%，配备第三代Oryon 2+3+3三丛集八核CPU、Adreno 850 GPU及LPDDR6内存，端侧AI与光追性能均刷新纪录。
电池容量突破8000mAh，支持100W有线与无线闪充，双扬声器、大尺寸马达及背屏设计均予保留，整体定位明确指向超大杯旗舰。
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