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观点网讯：7月6日，沪电股份发布投资者关系活动记录表公告，披露其人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目最新进展。
该项目于2024年第四季度规划，投资规模约43亿元，已于2025年6月下旬开工建设，目前正有序推进。
根据公开资料整理，项目预期将在2026年下半年开始试产，并逐步提升产能。
此次扩产旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景需求，进一步强化供应链安全壁垒。
公司同时表示，已提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等工作。
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