吉林
摩根大通一份最新报告，给半导体投资逻辑画了条清晰的分界线：AI行情已经走完"谁设计了芯片"的上半场，正式进入"谁制造了芯片的工厂"的下半场。
2023至2025年，市场焦点几乎全部集中在GPU和AI芯片设计公司。但摩根大通判断，接下来三年，半导体设备和材料才是最大主线。核心原因在于：AI需求正从训练走向推理，推理时代不再只是GPU受益，而是CPU、ASIC、HBM、DRAM、NAND、先进封装全产业链同步爆发。全球晶圆厂随之进入扩产潮——摩根大通将2028年全球晶圆设备市场规模预测上调至2373亿美元，较2025年的1245亿美元接近翻倍。
一、半导体设备：前道三大核心龙头
前道设备是晶圆制造的核心，占晶圆厂投资比重超70%。
北方华创（002371）
国内前道设备平台化龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理等多环节。2025年北方华创取得芯源微控制权，产品互补性极强，形成设备整合协同效应。
中微公司（688012）
刻蚀设备国内绝对龙头，CCP、ICP刻蚀设备已覆盖国内大部分刻蚀应用需求，并向先进工艺节点持续渗透。在泛林、东京电子、应用材料三大国际巨头高度垄断的市场中，中微是为数不多具备量产能力的国产厂商。
屹唐股份（688729）
去胶设备全球市占率第二（34.6%），快速热处理设备全球第二（13.05%），同时干法刻蚀设备跻身全球前十。客户覆盖中芯国际、台积电、三星、英特尔等全球龙头。
二、半导体材料：前道三大细分赛道
材料是晶圆制造中持续消耗的"耗材底座"，一旦进入供应链极难被替代。
硅片——沪硅产业（688126）
硅片在晶圆制造材料市场中价值占比38%，位列第一。HBM对12英寸硅片消耗量为常规DRAM的三倍。沪硅产业已实现12英寸高端硅片规模化量产，打破海外厂商长期垄断。
CMP抛光材料——安集科技（688019）
CMP是晶圆全局平坦化的核心工艺，国内CMP耗材整体国产化率不足20%。安集科技2024年全球CMP抛光液市占率8%，是国内唯一实现规模化量产并供货先进制程的厂商。
光刻胶——彤程新材（603650）/南大光电（300346）
光刻胶是技术壁垒最高、国产替代难度最大的细分赛道之一。KrF光刻胶国产化率仅1-2%，ArF光刻胶国产化率不足1%。300亿国产替代空间，头部企业正从验证走向量产。
摩根大通把设备市场2028年看到2373亿美元，本质是在说——AI正在从"买GPU的故事"变成"建晶圆厂的故事"。卖铲子的，比挖金子的更持久。
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