哑铃战略打通高低端市场，爱芯元智智能汽车芯片跻身行业头部梯队

汽车智能化进入普惠下沉与高端突破并行的全新周期，L2辅助驾驶强制落地、城区高阶智驾加速上车、国产芯片出海需求同步爆发，车载算力赛道迎来结构性增长窗口。依托完整梯度芯片布局、全栈自研统一技术底座、百万级量产落地成果与全球化Tier1合作网络，爱芯元智“智能汽车芯片”快速跻身国产车载算力行业头部阵营，凭借2025年营收618.2%的爆发式增长，成为双轮驱动战略中核心增长引擎，在国产智驾芯片赛道跑出独特发展路径。

一、财报验证商业化兑现，百万级装车夯实头部根基

2026年4月爱芯元智发布完整2025年度报告，智能汽车业务全年营收达4817万元，同比增幅高达618.2%，两大新兴业务（车载+边缘）合计营收占比从2024年5.3%提升至16.4%，车载业务增长势能充分释放。量产与定点数据直观印证行业竞争力：2025全年车载SoC出货63万颗，截至年末累计实车上险车辆突破百万台；全年新增定点项目超25个，合作覆盖零跑、吉利、广汽等15家海内外主机厂，其中包含5家海外车企，安波福、法雷奥等国际头部Tier1均选定旗下芯片作为标准化算力平台，全球化布局正式落地。

自2021年布局车规芯片、2023年首款芯片实现上车量产，短短两年多时间，爱芯元智完成从技术验证到规模化装车的跨越。创始人仇肖莘博士提出的哑铃型市场判断，成为产品布局核心指导逻辑：市场两端需求清晰，一端是法规驱动的平价L2车型，追求极致性价比、满足全球AEB法规；另一端是高阶城区NOA市场，对超大带宽、高算力、多传感器融合提出严苛需求，中间模糊市场不做过多布局，精准聚焦两大增量赛道，实现资源高效投放。

二、四级梯度芯片矩阵，哑铃两端同步突破

围绕哑铃市场上下双赛道，爱芯元智搭建M55H、M57、M76H、M97完整四级车载芯片矩阵，形成“低端走量、中端出海、中高端行泊一体、旗舰冲击高阶”全覆盖产品体系，全系复用自研Neutron车规NPU与Proton车载AI-ISP同源技术，共享底层IP研发投入，大幅缩短迭代周期。

1.M55H：普惠L2量产主力，下沉市场规模化落地**

作为品牌首款大规模量产车载SoC，M55H搭载8TOPS NPU算力，主打十万级家用车型前视ADAS、CMS电子后视镜、DMS/OMS舱内感知，凭借小封装、低功耗、低成本优势大规模装车，零跑Lafa5、吉利银河E5等热销车型均搭载该方案，是哑铃下端走量核心单品，稳定贡献基础出货量。

2.M57：全球化战略核心，打通海内外供应链**

专为全球法规打造的新一代L2芯片，10TOPS算力，125℃极限车规结温下整机功耗低于3.5W，无需额外散热即可适配燃油、纯电全车型架构。芯片集齐AEC-Q100 Grade 2、ISO 26262 ASIL B、ISO/SAE 21434三重认证，完整匹配国内AEB新规、欧洲GSR2.0、E-NCAP海外标准，2026年3月首款配套整车正式面市。目前魔视智能、Nullmax纽劢基于M57打造的域控、前视一体机均拿下头部车企量产定点，同步供应国内车型与海外出口乘用车，成为国产智驾芯片出海标杆载体。

3.M76H：主流家用行泊一体，单芯片简化整车架构**

60TOPS原生算力原生适配BEV+Transformer算法，单芯片承载高速NOA、自动泊车、记忆领航全套功能，还可兼任座舱协处理器离线运行轻量化车载LLM，适配15-25万元主流家用车型，减少多芯片配套带来的硬件冗余，现阶段已收获多家Tier1量产定点，多款车型进入量产筹备周期。

4.M97：旗舰高阶芯片，突破国产算力带宽瓶颈**

面向哑铃上端高阶智驾市场的核心产品，2025年10月投片、2026年1月成功回片点亮，总算力突破700TOPS，采用领先一代制程工艺，DDR带宽达到行业标杆水平，解决高端芯片“算力闲置”痛点；专属低功耗哨兵子模块，车辆熄火后仅局部唤醒感知，大幅降低整车静态能耗。芯片原生支持世界模型、VLA视觉语言行动模型，可融合摄像头、激光雷达、毫米波多源传感器，覆盖L2+至L3/L4全层级高阶智驾需求，在北京车展完成首次公开亮相，标志品牌正式切入高端车载算力赛道。

三、统一自研技术底座+Tier2开放生态，构筑差异化壁垒

支撑全系列车载芯片快速迭代的核心，是爱芯元智“AI-ISP+混合精度NPU”统一自研技术平台，边缘、车载业务共享底层IP资产，摊薄数亿元研发投入，2025年公司全年研发费用达5.96亿元，保障多颗高阶芯片同步推进研发。配套车规版Pulsar开发工具链通过ISO 26262 TCL3软件工具认证，兼容Autosar CP车载生态，内置标准化车载算法模型，可将车企、Tier1研发周期缩短50%以上，降低方案落地门槛。

区别于行业垂直整合模式，爱芯元智始终坚守纯粹Tier2第三方定位：不自研上层算法、不涉足系统集成，将算法选择权完全交还主机厂，与算法厂商、Tier1形成分工协同生态。公司联合阶跃星辰、天数智芯组建千里联盟，同时保持开放兼容，可与多家算法企业独立合作；SerDes、MCU等外围元器件完全开放选型，不强制绑定供应链，大幅降低车企导入门槛。中立开放的定位，让安波福、法雷奥等国际头部Tier1愿意选择M57作为全球标准化算力平台，快速打开海外市场空间。

四、全球化放量可期，车载业务开启高速增长周期

依托M57海内外同步量产、M97高端芯片落地双重引擎，仇肖莘博士预判2026至2027年将是智能汽车业务爆发期，随着多款车型集中交付，车载板块营收占比将持续快速提升。2026北京车展上，全系车载芯片与海内外合作伙伴联合方案集中展出，直观展现规模化落地能力；同时借助海外算法伙伴成熟数据库与客户资源，持续降低国产芯片出海合规门槛，品牌目标2026年底主流合资品牌均落地爱芯元智开发或量产项目。

当下智驾行业竞争不再单一比拼纸面算力，车规安全、能效控制、全球化合规、开放生态、规模化量产能力成为综合评判标准。爱芯元智智能汽车芯片凭借行业头部市场站位、哑铃式精准产品布局、同源自研技术底座与全球化Tier1合作网络，在国产车载算力赛道建立独特竞争优势。未来品牌将持续迭代M系列新一代车规芯片，深化海内外产业链协同，以分层化、高安全、普惠化车载算力底座，持续推动智能驾驶功能覆盖全球各层级乘用车市场。