北京
国家知识产权局信息显示，信丰正天伟电子科技有限公司申请一项名为“一种线路板铜面超粗化用低氨氮处理药剂及其应用”的专利，公开号CN122340730A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及印刷电路板制造技术领域，尤其是涉及一种线路板铜面超粗化用低氨氮处理药剂及其应用方法。该应用方法包括对线路板铜面进行预处理，配制不含外加氯化铵且以氯化钠为主要氯离子源的工作液，控制工作液中二价铜离子、氯化钠、甲酸及甲酸钠的浓度窗口；使铜面与工作液接触进行超粗化处理，并在连续生产过程中实时监测二价铜离子浓度、酸度、pH值及微蚀量，依据监测结果动态补加含有氯化钠、甲酸及甲酸钠的补加液B或进行稀释调节，最后进行后处理。本申请可以在显著降低氨氮排放的同时，保持微蚀速率的稳定性和铜面粗化结构的均匀性，满足通信线路板对无源互调性能的严格要求。
天眼查资料显示，信丰正天伟电子科技有限公司，成立于2008年，位于赣州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3258万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰正天伟电子科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息252条，此外企业还拥有行政许可20个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
